購(gòu)物車(chē)0
產(chǎn)品種類(lèi):集管和線(xiàn)殼
制造商: TE Connectivity
RoHS: 符合RoHS
產(chǎn)品: Contacts
端接類(lèi)型: Crimp
觸點(diǎn)類(lèi)型: Socket (Female)
觸點(diǎn)電鍍: Gold
商標(biāo): TE Connectivity / AMP
觸點(diǎn)材料: Copper
觸點(diǎn)類(lèi)型: Socket
電流額定值: 3 A
工作溫度范圍: - 55 C to + 105 C
封裝: Reel
工廠(chǎng)包裝數(shù)量: 6000
電壓額定值: 125 V
線(xiàn)規(guī): 28-22

1827570-2 封裝圖
在科技日新月異的今天,物聯(lián)網(wǎng)(IoT)設(shè)備已經(jīng)滲透到我們生活的方方面面,從智能家居到工業(yè)監(jiān)控,再到我們即將要探討的追蹤器市場(chǎng)。然而,盡管物聯(lián)網(wǎng)技術(shù)帶來(lái)了諸多便利,但在某些特定應(yīng)用場(chǎng)景下,如追蹤家畜和人員活動(dòng),傳統(tǒng)的無(wú)線(xiàn)通信技術(shù)如Wi-Fi和Bluetooth卻顯得力不從心。它們受限于較短的通信距離,難以滿(mǎn)足更廣泛區(qū)域的追蹤需求。正是在這樣的背景下,株式會(huì)社村田制作所憑借其卓越的技術(shù)實(shí)力,開(kāi)發(fā)出了一款名為“Type 2DT”的小型、低成本通信模塊,該模塊支持LoRaWAN?和GNSS技術(shù),為解決追蹤器市場(chǎng)的通信難題提供了新方案。
在人工智能時(shí)代浪潮的推動(dòng)下,對(duì)于數(shù)據(jù)的需求正以空前的速度激增。這樣的增長(zhǎng)趨勢(shì)急切催生了對(duì)下一代數(shù)據(jù)中心能夠支持高電流解決方案的需求。
LC配線(xiàn)架并不一定都是雙線(xiàn)。LC配線(xiàn)架是指使用LC類(lèi)型的光纖連接器的配線(xiàn)架,LC是一種小型的單?;蚨嗄9饫w連接器。配線(xiàn)架可以容納的光纖數(shù)量和每個(gè)端口可以連接的光纖數(shù)量因型號(hào)而異。 例如,ODF-FD(24-LC1)是一個(gè)可以容納24根光纖,使用LC類(lèi)型的光纖連接器,并且每個(gè)端口只能連接一根光纖的光纖配線(xiàn)架。而LIU(4-LC1)則是一個(gè)可以容納4根光纖,使用LC類(lèi)型的光纖連接器,并且每個(gè)端口也只能連接一根光纖的光纖配線(xiàn)架。 所以,LC配線(xiàn)架可以是單線(xiàn)也可以
近日,摩爾線(xiàn)程與智譜AI在人工智能領(lǐng)域開(kāi)展了一輪深入的合作,共同對(duì)GPU大模型進(jìn)行了適配及性能測(cè)試。此次測(cè)試不僅涵蓋了大模型的推理能力,還涉及了基于摩爾線(xiàn)程夸娥(KUAE)千卡智算集群的大模型預(yù)訓(xùn)練,旨在全面評(píng)估摩爾線(xiàn)程GPU在大模型應(yīng)用中的性能表現(xiàn)。
在這一步中,需要將實(shí)際的電路轉(zhuǎn)換為數(shù)學(xué)模型。這涉及到識(shí)別電路中的各個(gè)元件,如電阻、電容、電感、電源等,以及確定它們之間的連接方式和參數(shù)。
全球半導(dǎo)體技術(shù)領(lǐng)軍企業(yè)安森美(Onsemi)近日宣布,推出了一系列創(chuàng)新的碳化硅(SiC)芯片。這些新型芯片的設(shè)計(jì)初衷,是借鑒其在電動(dòng)汽車(chē)領(lǐng)域已經(jīng)成熟的技術(shù),為驅(qū)動(dòng)人工智能(AI)服務(wù)的數(shù)據(jù)中心帶來(lái)更高的能效和節(jié)能性能。
一芯未來(lái)在這些普通的RFID讀寫(xiě)器基礎(chǔ)上,自主研發(fā)、生產(chǎn)、銷(xiāo)售的超高頻 RFID國(guó)軍標(biāo)讀寫(xiě)器,外觀(guān)小巧,結(jié)構(gòu)堅(jiān)固可靠,采用防水、防震及寬溫度適應(yīng)范圍設(shè)計(jì)。在軍事領(lǐng)域具有更廣泛的應(yīng)用前景和潛力,為部隊(duì)提供了高效、可靠的物資和人員管理解決方案。
設(shè)計(jì)驗(yàn)證與預(yù)測(cè):電路仿真能夠模擬電路在不同條件下的運(yùn)行狀況,從而驗(yàn)證設(shè)計(jì)的正確性和可行性。這有助于工程師在設(shè)計(jì)階段就發(fā)現(xiàn)和解決潛在的問(wèn)題,避免在實(shí)際制造過(guò)程中才發(fā)現(xiàn)錯(cuò)誤。此外,通過(guò)仿真,工程師還可以預(yù)測(cè)電路在實(shí)際應(yīng)用中的性能表現(xiàn),為優(yōu)化設(shè)計(jì)提供方向。
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