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應(yīng)用案例更多案例

• 飛锃半導(dǎo)體子公司獲香港創(chuàng)新基金資助，加速SiC技術(shù)研發(fā)

  飛锃半導(dǎo)體近日宣布了一項(xiàng)重要進(jìn)展，其香港子公司Alpha Power Solutions Hong Kong Limited成功獲得香港創(chuàng)新科技署創(chuàng)新及科技基金的鼎力資助。此次資助將專項(xiàng)用于SiC（碳化硅）溝槽MOSFET晶體管制造技術(shù)的深度開發(fā)與產(chǎn)品研發(fā)，標(biāo)志著飛锃半導(dǎo)體在推動(dòng)第三代半導(dǎo)體技術(shù)革新方面邁出了堅(jiān)實(shí)的一步。

  2024-09-03
• 工業(yè)級路由器選購指南,助你網(wǎng)絡(luò)無憂！

  本文介紹了選購工業(yè)級路由器的七個(gè)要點(diǎn)，包括明確需求、選對不選貴、安全性與可靠性、散熱和防護(hù)等級、支持多種網(wǎng)絡(luò)協(xié)議、售后服務(wù)和支持以及對比分析。選擇適合的工業(yè)級路由器對生產(chǎn)過程的安全性、穩(wěn)定性和可靠性至關(guān)重要。

  2024-04-30
• 明天正式展開！2023年Works With開發(fā)者大會(huì)即刻報(bào)名上線參加！

  準(zhǔn)備好加入 2023 年 Works With 開發(fā)者大會(huì) 了嗎？關(guān)于物聯(lián)網(wǎng)無線連接、市場趨勢和技術(shù)培訓(xùn)的全系列議程將于美國中部時(shí)間 8 月 22 日至 23 日（北京時(shí)間 8 月 22 日至 24 日） 正式展開。敬請預(yù)先報(bào)名會(huì)議，以便與來自世界各地的數(shù)千名其物聯(lián)網(wǎng)開發(fā)人員共同探索新的 Matter 、 藍(lán)牙 5.4 、 Wi-Fi 6 和 Sub-GHz/Wi-SUN 等無線標(biāo)準(zhǔn)特性和優(yōu)勢，以及加速多樣物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用產(chǎn)品設(shè)計(jì)的關(guān)鍵技巧。點(diǎn)擊文末的 閱讀原文 按鈕、復(fù)制下方鏈接或掃描海報(bào)二維碼前往官網(wǎng)注冊，同

  2023-08-22
• 12英寸碳化硅外延片突破！外延設(shè)備同步交付

  電子發(fā)燒友網(wǎng)綜合報(bào)道 ， 短短兩天內(nèi)，中國第三代半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)接連迎來重磅突破。12月23日，廈門瀚天天成宣布成功開發(fā)全球首款12英寸高質(zhì)量碳化硅（SiC）外延晶片；次日， 晶盛機(jī)電 便官宣其自主研發(fā)的12英寸單片式碳化硅外延生長設(shè)備順利交付瀚天天成。 相較于目前主流的6英寸碳化硅外延晶片及仍處于產(chǎn)業(yè)化推進(jìn)階段的8英寸晶片，12英寸晶片憑借直徑的大幅增加，在相同生產(chǎn)流程下單片可承載的芯片數(shù)量顯著提升分別為6英寸晶片的4.4倍和8英寸晶片

  2025-12-28
• 探索TPIC84134-Q1：低頻率天線驅(qū)動(dòng)的卓越解決方案

  探索TPIC84134-Q1：低頻率天線驅(qū)動(dòng)的卓越解決方案 在汽車電子領(lǐng)域，被動(dòng)啟動(dòng)和被動(dòng)進(jìn)入系統(tǒng)（PEPS）的重要性日益凸顯。而TPIC84134-Q1作為一款專為汽車應(yīng)用設(shè)計(jì)的低頻率天線驅(qū)動(dòng)芯片，憑借其豐富的功能和出色的性能，成為了眾多工程師的首選。今天，我們就來深入探討一下這款芯片的特點(diǎn)、功能以及應(yīng)用。 文件下載： TPIC84000TPWPRQ1.pdf 產(chǎn)品概述 TPIC84134-Q1是德州儀器（TI）推出的一款適用于汽車被動(dòng)啟動(dòng)和被動(dòng)進(jìn)入應(yīng)用的低頻率天線驅(qū)動(dòng)芯片。它具有一系

  2026-01-06
• 樹莓派快速反應(yīng)檢測器設(shè)計(jì)

  前面講了什么是流程圖，今天我們就利用流程圖來幫我們設(shè)計(jì)程序，看看如何在開始程序設(shè)計(jì)時(shí)，借助流程圖來幫我們梳理思路。

  2023-07-02
• PX30高性能處理器特性概覽

  PX30是一款集高性能、低功耗與豐富功能于一體的處理器，專為滿足現(xiàn)代嵌入式系統(tǒng)的多樣化需求而設(shè)計(jì)。 核心架構(gòu)強(qiáng)勁：PX30搭載了四核Cortex-A35 CPU，提供卓越的多任務(wù)處理能力和高效的能效比。其內(nèi)置的Mali-G31 MP2 GPU不僅支持OpenGL ES3.2、Vulkan 1.0和OpenCL 2.0圖形標(biāo)準(zhǔn)，還配備了高性能的2D加速硬件，確保流暢且高質(zhì)量的圖形渲染。 多媒體處理強(qiáng)大：在多媒體方面，PX30支持多格式1080P 60fps視頻解碼，包括H.265、H.264、VC-1、MPEG-1/2/4和VP8等主流編碼格式。同時(shí)，

  2025-02-13
• SiP China 2023 | 佰維存儲(chǔ)：立足存儲(chǔ)器先進(jìn)封測優(yōu)勢 邁向晶圓級封測

  近日，惠州佰維總經(jīng)理劉昆奇受邀在SiP China 2023大會(huì)上發(fā)表了主題為《淺析SiP里的存儲(chǔ)封裝》的演講，分享佰維存儲(chǔ)在先進(jìn)封測領(lǐng)域的技術(shù)布局以及典型應(yīng)用案例，與行業(yè)大咖共話先進(jìn)封測發(fā)展趨勢。 ? ? 研發(fā)封測一體化 先進(jìn)封測乃關(guān)鍵環(huán)節(jié) 演講中，劉昆奇先生首先介紹了佰維存儲(chǔ)的業(yè)務(wù)布局及先進(jìn)封測能力。他表示，圍繞半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈，公司構(gòu)建了研發(fā)封測一體化的經(jīng)營模式，先進(jìn)封測業(yè)務(wù)是其中的關(guān)鍵環(huán)節(jié)，賦予公司產(chǎn)品可靠性強(qiáng)、品質(zhì)優(yōu)、穩(wěn)交

  2023-08-31

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