優(yōu)勢(shì)和特點(diǎn)

   專業(yè)音頻

   數(shù)字音頻放大器

   汽車音頻

   消費(fèi)類家庭影院

  136焊球MiniBGA封裝

  16個(gè)脈沖寬度調(diào)制(PWM)通道

  25個(gè)零開銷DMA通道

  2個(gè)SPI兼容端口，支持主/從模式

  300MHz /1.8 GFLOPs SIMD SHARC核，支持IEEE 32位浮點(diǎn)、40位浮點(diǎn)和32位定點(diǎn)數(shù)據(jù)類型

  3Mbit SRAM

  3個(gè)功能完備的定時(shí)器

  6個(gè)支持I2S的串行端口(SPORT)，左對(duì)齊采樣對(duì)模式和TDM模式

  可進(jìn)行1x -32x倍頻的PLL

  商用溫度范圍

  基于獲獎(jiǎng)產(chǎn)品AD1896的高精度8通道異步采樣率轉(zhuǎn)換器

  數(shù)字音頻接口(DAI)，可以實(shí)現(xiàn)用戶可定義的外設(shè)訪問，包括輸入數(shù)據(jù)端口(IDP)和通用I/O

產(chǎn)品詳情

成員包括ADSP-21262、ADSP-21266、ADSP-21267、ADSP-21364和ADSP-21365的第三代SHARC?處理器系列提供了更優(yōu)越的性能、注重于音頻功能與應(yīng)用的外設(shè)以及新型存儲(chǔ)器配置。這些器件均與先前推出的所有SHARC處理器引腳兼容并實(shí)現(xiàn)了代碼全兼容。這些SHARC處理器系列的最新成員基于一個(gè)單指令、多數(shù)據(jù)（SIMD）內(nèi)核（該內(nèi)核支持32位定點(diǎn)和32/40位浮點(diǎn)算術(shù)格式），從而使其成為高端音頻應(yīng)用的絕佳選擇。

在第三代SHARC處理器系列中，ADSP-21364提供了最高的性能 —— 300MHz/1800MFLOPs。這種性能水平使得ADSP-21364尤其適合于滿足專業(yè)音頻區(qū)段專業(yè)市場(chǎng)不斷提高的要求。高內(nèi)核性能，再加上以音頻為中心的外設(shè)（包括一個(gè)高精度、8通道異步采樣率轉(zhuǎn)換器），使得ADSP-21364成為那些需要業(yè)界領(lǐng)先的均衡、混響及其他音效處理的應(yīng)用的極佳選擇。

第三代SHARC處理器還集成了專為簡(jiǎn)化硬件設(shè)計(jì)、實(shí)現(xiàn)設(shè)計(jì)風(fēng)險(xiǎn)的最小化以及最大限度地縮短產(chǎn)品面市時(shí)間的專用外設(shè)。這些功能模塊組合在一起（被統(tǒng)稱為數(shù)字音頻接口，DAI），可以彼此相連，也可以通過軟件可編程信號(hào)路由單元（SRU）連接至外部引腳。SRU是一種創(chuàng)新型架構(gòu)特點(diǎn)，可在DAI部件之間實(shí)現(xiàn)全面而靈活的路由。通過SRU連接的外設(shè)包括（但不限于）串行端口、SPI端口、一個(gè)輸入數(shù)據(jù)端口、精確時(shí)鐘發(fā)生器和一個(gè)高精度8通道異步采樣率轉(zhuǎn)換器功能模塊。這種資源利用的靈活性，再加上SHARC處理器編程模型的易用性，使得制造商能夠?qū)⒁环N硬件設(shè)計(jì)應(yīng)用于多種具有不同I/O要求的產(chǎn)品中。