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描述
NPN硅平面外延型晶體管在一個(gè)塑料SOT223信封用于寬帶放大器應(yīng)用程序。小發(fā)射器結(jié)構(gòu),集成發(fā)射極鎮(zhèn)流電阻,保證高輸出電壓能力,在低失真水平。的有源區(qū)的分布在器件的表面給出極好的溫度分布。

BFG135電路圖

BFG135 引腳圖
在電子設(shè)備快速發(fā)展的時(shí)代,晶振作為時(shí)鐘源的核心元件,其性能和尺寸對(duì)產(chǎn)品的整體表現(xiàn)至關(guān)重要。愛普生32.768kHz晶振FC-135憑借其小型化設(shè)計(jì)和出色的性能,為高端產(chǎn)品帶來了顯著的優(yōu)勢。本文將介紹
主控芯片BAT32G135GE32FP采用Cortex M0+ 超低功耗內(nèi)核,主頻高達(dá)64MHz,內(nèi)置12位高精度ADC,8位DAC,具備I/O矩陣功能等
M135外圓磨床屬于較大型的萬能外圓磨床,適用于磨削圓柱、圓錐零件和端面,也可自磨頂尖,可獲得較好表面粗糙度和加工精度,具有使用范圍寬、加工精度較好和表面粗糙度較好等特點(diǎn)。
STM32MP135核心板開發(fā)板-入門級(jí)MPU設(shè)計(jì)平臺(tái) 基于STM32MP135新一代通用工業(yè)級(jí)MPU,單核[email protected],具有極高的性價(jià)比; 支持2個(gè)千兆以太網(wǎng)接口、 2個(gè)CAN
米爾基于STM32MP135核心板主控位STM32MP135處理器,搭載DDR3L內(nèi)存、標(biāo)配4GB eMMC / 256MB Nand FLASH,以及32KB EEPROM,接口類型為郵票孔148PIN,尺寸37mm x 39mm。
在這篇文章中,我們將學(xué)習(xí)如何正確連接或連接MQ-135模塊的引腳排列與繼電器驅(qū)動(dòng)器級(jí)。
東芝電子元件及存儲(chǔ)裝置株式會(huì)社(“東芝”)近日宣布,推出“TCD2569BFG”,這是一款適用于辦公室自動(dòng)化和工業(yè)設(shè)備領(lǐng)域的縮影鏡頭5340像素×3行彩色CCD線性圖像傳感器,能為A4幅面的文件提供24線每毫米的分辨率。
新華社消息,武漢郵電科學(xué)研究院近日宣布,在國內(nèi)首次實(shí)現(xiàn) 560Tb/s 超大容量波分復(fù)用及空分復(fù)用的光傳輸系統(tǒng)實(shí)驗(yàn),可以實(shí)現(xiàn)一根光纖上 67.5 億對(duì)人(135億人)同時(shí)通話。
| BQ500412 | B340A-13-F | BQ51010B | BAT54M3T5G |
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| BQ24075-Q1 | BAT54T-XFCS | BF1212WR | BAV19 |
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