CPH6904

制造商：ON

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• 國產(chǎn)旗艦標(biāo)桿續(xù)作來了 OPPO Find X3曝光：驍龍888/12G內(nèi)存

  ...載高通驍龍888旗艦處理器，配備12GB內(nèi)存。 該旗艦型號(hào)為CPH2173，這與去年的Find X2（CPH2023）和Find X2 Pro（CPH2025）型號(hào)相近，意味著該旗艦為OPPO Find X3。 根據(jù)此前披露的信息，OPPO Find X3系列將首發(fā)業(yè)界首個(gè)Android全鏈路色彩管理系...

  2021-01-06
• OPPO兩款智能手機(jī)旗艦產(chǎn)品通過泰國NBTC認(rèn)證

  在過去的幾周中，我們已經(jīng)聽到了很多有關(guān)即將推出的OPPO Find X2的信息。據(jù)報(bào)道，一對(duì)型號(hào)為CPH2025和CPH2023 的OPPO智能手機(jī)最近已通過泰國NBTC認(rèn)證。

  2020-02-03
• 三星貼片機(jī)SM411功能與貼裝生產(chǎn)模式介紹

  ...以及雙懸結(jié)構(gòu)，從而達(dá)到芯片元器件42000PH、SOP元器件30000CPH（各IPC標(biāo)準(zhǔn)）在同類產(chǎn)品中擁有世界快速的貼片速度。并且，其實(shí)在高速中也能實(shí)行50微米的高精度貼片，從而從小0402芯片到大14mmIC元器件為止，皆可實(shí)行貼片工序。

  2020-03-21
• ASM推出新一代SIPLACE SX

  ...平臺(tái)與眾不同。SIPLACE SpeedStar CP20將貼裝性能提高到43，250cph，精度更高，元器件范圍也更廣。 另外兩個(gè)貼裝頭選項(xiàng)，SIPLACE MultiStar和SIPLACE TwinStar，可以處理更大更復(fù)雜的元器件，貼裝力高達(dá)100N。新相機(jī)系統(tǒng)提供對(duì)比度極高的圖...

  2020-10-24
• YAMAHA貼片機(jī)F8S

  ...通用、高運(yùn)轉(zhuǎn)率 以4梁、4臺(tái)貼裝頭實(shí)現(xiàn)同級(jí)最快速150,000CPH 直驅(qū)式貼裝頭實(shí)現(xiàn)高速、高精度貼裝 SL送料器 (Super Loading Feeder) 開拓補(bǔ)料作業(yè)新時(shí)代 基本規(guī)格 -F8S 對(duì)象基板尺寸 單軌機(jī)型 ： L330 x W250 ～ L50 x W50mm （可選配置 ： L381 x W5...

  2020-04-14
• 雅馬哈貼片機(jī)型號(hào)有哪些

  ...通用、高運(yùn)轉(zhuǎn)率 以4梁、4臺(tái)貼裝頭實(shí)現(xiàn)同級(jí)最快速150,000CPH 直驅(qū)式貼裝頭實(shí)現(xiàn)高速、高精度貼裝 SL送料器 (Super Loading Feeder) 開拓補(bǔ)料作業(yè)新時(shí)代 基本規(guī)格 -F8S 對(duì)象基板尺寸 單軌機(jī)型 ： L330 x W250 ～ L50 x W50mm （可選配置 ： L381 x W5...

  2020-04-14
• OPPO Find X2 Pro已通過了泰國NBTC認(rèn)證該機(jī)搭載驍龍865處理器

  在2月初，兩款型號(hào)分別為“CPH2023”和“CPH2025”的OPPO手機(jī)通過了泰國NBTC認(rèn)證，前者注釋為OPPO Find X2，而后者為OPPO Find X2 Pro。

  2020-02-15
• RFMD推出滿足便攜式設(shè)備需求RFFM6904單芯片前端模塊(FEM)

  RFMD 新推出的 RFFM6904 是一款單芯片前端模塊 （FEM），適合 868MHz/900MHz ISM 頻段應(yīng)用。RFFM6904 滿足了典型便攜式設(shè)備射頻前端設(shè)計(jì)對(duì)尺寸盡可能縮減的要求并極大地減少了核心芯片集外部

  2012-09-26

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