DTA114TE

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應(yīng)用案例更多案例

• TE Connectivity Mezalok高速低力XMC連接器技術(shù)解析

  TE Connectivity (TE) Mezalok高速低力 (HSLF) XMC連接器設(shè)計用于夾層應(yīng)用中的堅固嵌入式計算互連。HSLF連接器采用堅固的雙點接觸系統(tǒng)，可滿足傳統(tǒng)Mezalok高速

  2025-11-09
• 差示掃描量熱法（DSC）與差熱分析（DTA）的差異

  DTA的局限與DSC的誕生差熱分析（DifferentialThermalAnalysis,DTA）是最早用于研究材料熱行為的手段之一。其基本思路是在程序控溫過程中同步記錄試樣與惰性參比物的溫差ΔT

  2025-08-08
• ADS114S08 16 位、4kSPS、12 通道 Δ-Σ ADC技術(shù)手冊

  ADS114S06和ADS114S08是精密的 16 位 Δ-Σ 模數(shù)轉(zhuǎn)換器 （ADC），具有低功耗和許多集成功能，可降低測量小信號傳感器應(yīng)用中的系統(tǒng)成本和元件數(shù)量。

  2025-11-07
• ADS114S06 16位、4kSPS、6通道Δ-Σ ADC技術(shù)手冊

  ADS114S06和ADS114S08是精密的 16 位 Δ-Σ 模數(shù)轉(zhuǎn)換器 （ADC），具有低功耗和許多集成功能，可降低測量小信號傳感器應(yīng)用中的系統(tǒng)成本和元件數(shù)量。

  2025-11-07
• ADS114S06B/ADS114S08B 技術(shù)文檔核心內(nèi)容總結(jié)

  ADS114S06B和ADS114S08B是精密的 16 位 Δ-Σ 模數(shù)轉(zhuǎn)換器 （ADC），具有低功耗和許多集成功能，可降低測量小信號傳感器應(yīng)用中的系統(tǒng)成本和元件數(shù)量。 這些ADC具有

  2025-11-07
• 不止 “接口多”，ECM-C114 核心板讓醫(yī)療設(shè)備 “聯(lián)得更通、跑得更穩(wěn)”

  ECM-C114 核心板以強勁算力、智能控制與靈活擴展，助力智慧醫(yī)療設(shè)備實現(xiàn)“聯(lián)動更暢、運行更穩(wěn)、拓展更廣”

  2025-08-13
• TMP114數(shù)字溫度傳感器技術(shù)解析與應(yīng)用指南

  Texas Instruments TMP114數(shù)字溫度傳感器是一款高精度I^2^C兼容數(shù)字溫度傳感器，采用超?。?.15mm）4引腳封裝。TMP114具有小巧的尺寸和低矮的高度，可優(yōu)化體積受限的系統(tǒng)，并使傳感器能夠以新穎的方式布置在其他表面貼裝元件下，從而實現(xiàn)快速準(zhǔn)確的溫度測量。

  2025-10-06
• DTA和應(yīng)對不確定性的EMA簡析

  與靜態(tài)交通分配相比，DTA使規(guī)劃者能夠以更大的操作敏感性和更高的時間分辨率來評估項目。

  2023-04-17

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