FAB3103

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應(yīng)用案例更多案例

• Fairchild開發(fā)出可攜式應(yīng)用CLASS-D音訊放大器FAB3103

  快捷（Fairchild）開發(fā)出帶有整合式升壓穩(wěn)壓器和電池自動(dòng)增益控制（AGC）功能的FAB3103 2.3瓦（W）Class-D音訊放大器。

  2017-09-06
• 凌力爾特推出固定頻率同步降壓型轉(zhuǎn)換器LTC3103和LTC3104

  凌力爾特公司 (Linear Technology Corporation) 推出 15V、固定頻率同步降壓型轉(zhuǎn)換器 LTC3103 和 LTC3104，

  2017-09-06
• 瀾起科技發(fā)布DVB-S2解調(diào)芯片M88DS3103

  　繼其首顆DVB-S/S2解調(diào)芯片M88DS3002成功上市后，瀾起科技又馬不停蹄地研究客戶的最新需求和市場(chǎng)的發(fā)展趨勢(shì)，適時(shí)推出了業(yè)內(nèi)首顆48管腳封裝的DVB-S2解調(diào)芯片- M88DS3103。

  2017-09-06
• 三星公司Fab13/Fab14內(nèi)存/閃存芯片工廠再遭斷電事故

  三星公司Fab13/Fab14內(nèi)存/閃存芯片工廠再遭斷電事故侵?jǐn)_ 　韓國三星電子公司近日表示本月24日

  2017-09-06
• X-FAB推出單塊嵌入式NVRAM作為專業(yè)晶圓代工解決方案

  X-FAB推出單塊嵌入式NVRAM作為專業(yè)晶圓代工解決方案 　業(yè)界領(lǐng)先的模擬/混合信號(hào)晶圓廠以及“超越摩爾定律”技術(shù)的專家，X-FAB Silicon Foundries，今天成為第一家也是唯一

  2017-09-06
• X-FAB針對(duì)模擬電路設(shè)計(jì)降低XP018芯片成本

  X-FAB 24日宣布針對(duì)高性能模擬應(yīng)用設(shè)計(jì)，加強(qiáng)XP018工藝多樣性同時(shí)降低芯片的生產(chǎn)成本。音頻、傳感器界面與5V電源管理，對(duì)于成本敏感的消費(fèi)應(yīng)用與需要180nm技術(shù)模擬集成是理想的選擇。

  2017-09-06
• X-FAB發(fā)表低導(dǎo)通電阻700V組件與業(yè)界中最低光刻版數(shù)XU035工藝

  為了因應(yīng)全球朝向節(jié)能的趨勢(shì)，X-FAB Silicon Foundries日前發(fā)表XU035工藝，一個(gè)針對(duì)超高壓與消費(fèi)性市場(chǎng)的CMOS工藝，消費(fèi)性市場(chǎng)例如LED照明、手機(jī)充電器等電源轉(zhuǎn)換與控制的應(yīng)用。XU035制程提

  2017-09-06
• X-FAB首創(chuàng)200V SOI晶圓代工技術(shù)

  X-FAB Silicon Foundries 日前推出全新的 XT018 制程，這是180奈米200V MOS的獨(dú)立溝槽電介質(zhì)（SOI）代工制程。

  2017-09-06

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