FOD2711A

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• 芯圣電子AD型8位單片機(jī)SQ2711L系列簡(jiǎn)述

  SQ2711L系列是芯圣電子推出的AD型8位單片機(jī)，內(nèi)置兼容RISC指令集的PIC內(nèi)核擁有1K的ROM、64Bytes的RAM；SQ2711L系列擁有2個(gè)8位定時(shí)器/計(jì)數(shù)器、最多2 路 8位的PWM、以及7+1 組12位的ADC；SQ2711L系列還具備5個(gè)中斷源，多個(gè)系統(tǒng)時(shí)鐘，四種工作模式。

  2023-06-20
• 西井科技成功中標(biāo)上海機(jī)場(chǎng)移動(dòng)式FOD跑道巡檢設(shè)備項(xiàng)目

  近日，西井科技成功中標(biāo)上海機(jī)場(chǎng)移動(dòng)式FOD跑道巡檢設(shè)備項(xiàng)目，將在上海浦東國(guó)際機(jī)場(chǎng)打造全球首個(gè)“AI+自動(dòng)駕駛+FOD探測(cè)” 應(yīng)用范例。

  2025-09-10
• 芯圣電子AD型8位單片機(jī)——SQ2711L系列

  SQ2711L系列是芯圣電子推出的AD型8位單片機(jī)，內(nèi)置兼容RISC指令集的PIC內(nèi)核擁有1K的ROM、64Bytes的RAM；SQ2711L系列擁有2個(gè)8位定時(shí)器/計(jì)數(shù)器、最多2路8位的PWM

  2023-08-03
• IHS Markit：FoD屏幕指紋為指紋驗(yàn)證與全面屏趨勢(shì)注入更強(qiáng)新動(dòng)力

  FoD模塊出貨量在2018年時(shí)因?yàn)閯偲鸩?、基?shù)較低，約為2900萬(wàn)組，預(yù)估在2019年會(huì)增長(zhǎng)近580%，達(dá)到2億組。

  2019-05-21
• FOD技術(shù)售價(jià)及成本快速下滑 成為智能手機(jī)主流指紋識(shí)別技術(shù)

  ...由于vivo、小米、華為、OPPO、三星等手機(jī)品牌大廠，皆將FOD(Fingerprint on Display)指紋識(shí)別技術(shù)從旗艦機(jī)向下延伸至中高階手機(jī)，進(jìn)而帶動(dòng)市場(chǎng)規(guī)模提升，并使得FOD技術(shù)的售價(jià)及成本快速下滑，預(yù)期包含光學(xué)及超聲波的FOD指紋識(shí)別方...

  2019-05-14
• 高速數(shù)據(jù)傳輸利器：TLK2711-SP transceiver深度解析

  高速數(shù)據(jù)傳輸利器：TLK2711-SP transceiver深度解析 一、引言 在高速數(shù)據(jù)傳輸?shù)念I(lǐng)域中，一款性能卓越的收發(fā)器對(duì)于實(shí)現(xiàn)高效、穩(wěn)定的數(shù)據(jù)通信至關(guān)重要。TI公司的TLK2711-SP作為

  2025-12-27
• GCK2711：性能飛躍，速率高達(dá)3.2Gbps的新一代高速串行解串器

  上海宸嶼電子正式推出的GCK2711高速串行解串器在帶寬、能效與易用性上實(shí)現(xiàn)了突破，是TLK2711更卓越、供貨更可靠的替代方案。

  2025-12-25
• 矽速首發(fā)高性能RISC-V SOM: LM4A

  過去兩年，我們見證了RISC-V Linux SoC的落地成長(zhǎng)，比如全志D1（ARM A7性能），賽昉JH7110（ARM A53性能）等。但是它們的性能仍然遠(yuǎn)落后于主流ARM Linux SBC的芯片，如樹莓派4B的BCM2711（ARM A72）。

  2022-12-16

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