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| FODM1008 | - | - | 立即購買 |
| FODM1008R2 | - | - | 立即購買 |
光耦OR-357C可替代的產(chǎn)品有:HCPL-181、FODM121、FODM124、FODM2701、TLP185、TLP181、PC357、PC356、PS2701-1、PS2711-1
規(guī)范和標(biāo)準(zhǔn),例如UL1008-8:轉(zhuǎn)換開關(guān)設(shè)備,UL1008A-1:中壓轉(zhuǎn)換開關(guān)標(biāo)準(zhǔn),以及NFPA110-2016:應(yīng)急和備用電力系統(tǒng)標(biāo)準(zhǔn)提供靜態(tài)轉(zhuǎn)換開關(guān)結(jié)構(gòu)和性能要求。轉(zhuǎn)換開關(guān)結(jié)構(gòu)是怎樣
Vishay/Dale IMSC1008AZ半屏蔽SMD功率電感器采用薄型封裝,最大尺寸為2.5mmx2mmx1mm。這些表面貼裝電感器采用半屏蔽、金屬基結(jié)構(gòu),實(shí)現(xiàn)穩(wěn)定的飽和。該系列還具有低磁芯損耗
在電子測試、實(shí)驗(yàn)室研發(fā)及工業(yè)設(shè)備調(diào)試等場景中,性能穩(wěn)定、連接可靠的測試線是保障數(shù)據(jù)精準(zhǔn)的核心前提。普科科技(PRBTEK)推出的 PK1008 BNC 公轉(zhuǎn)雙香蕉插紅黑線測試線,憑借均衡參數(shù)配置與親
這款處理器包含8個(gè)7nm的CPU Die以及一個(gè)12nm的I/O Die。單個(gè)CPU Die面積為74mm2,I/O Die的面積則為416mm2,核心總面積為1008 mm2,晶體管總數(shù)超過395億,比RTX 2080 Ti還多出一倍。
NXP公司的DAC1008D750是高速10位雙通道數(shù)模轉(zhuǎn)換器(DAC),可選擇2、4或8內(nèi)插濾波器以優(yōu)化多載波WCDMA發(fā)送器。
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| FPF2002 | FPF2G120BF07AS | FAN53611 | FL6961 |
| FIN1001 | FGH40N65UFD | FIN1027A | FAN3122C |
| FAN53200 | FDMF5820DC | FAN73402 | FSA1257A |
| FDG6342L | FODM1007 | FDMF6820B | FSL3276ALR |
| FSA2467 | FUSB252 | FSFR2100 | FR015L3EZ |