H11G2M

制造商：ON

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應(yīng)用案例更多案例

• 英飛凌第二代 CoolSiC? MOSFET G2分立器件 1200 V TO-247-4HC高爬電距離

  英飛凌第二代CoolSiC MOSFET G2分立器件1200V TO-247-4HC高爬電距離 采用TO-247-4HC高爬電距離封裝的第二代CoolSiC MOSFET G2 1200V 12m

  2025-03-16
• 金立即將推出兩款新品手機(jī)M11和M11s

  金立M11和M11s采用雙面玻璃設(shè)計(jì)，正面采用一塊6.3英寸的水滴全面屏，后蓋同樣是玻璃材質(zhì)。金立M11和M11s后置雙攝，主攝像頭為1600萬像素，副攝像頭為500萬像素，具體的傳感器目前未知。金立M11和M11s后置指紋識(shí)別，而且位置相對(duì)靠上。

  2019-09-03
• 金立M11亮相 水滴屏設(shè)計(jì)+4000mAh電池

  9月2日消息，金立通過微信公眾號(hào)發(fā)布M11、M11s兩款新機(jī)，令人頗感意外。

  2019-09-02
• 5G的2B和2C之間有一個(gè)2H

  在5G的2B和2C之間，還有一個(gè)2H

  2019-08-20
• 一文詳解TIPN2M50T―H IPM馬達(dá)控制電源板解決方案

  本文介紹了TIPN2M50T-H主要特性，框圖，應(yīng)用電路以及馬達(dá)控制電源板STEVAL-IPMnM2N主要特性和電路圖。

  2018-06-18
• 11月8日Moto M和聯(lián)想P2正式亮相

  TechDroider最近報(bào)道，摩托羅拉Moto M智能手機(jī)可能于11月8日在中國和聯(lián)想P2智能手機(jī)一起發(fā)布。據(jù)稱，Moto M和聯(lián)想P2智能手機(jī)將11月8日在中國廣州首次亮相。聯(lián)想計(jì)劃組織一次

  2016-10-30
• M2M模組價(jià)格持續(xù)下滑 LTE芯片出貨量節(jié)節(jié)高

  車廠采用長程演進(jìn)計(jì)劃（LTE）機(jī)器對(duì)機(jī)器（M2M）模組的比重將快速攀升。隨著車用M2M模組價(jià)格持續(xù)下滑，越來越多車廠開始將原本2G M2M模組升級(jí)至WCDMA和HSPA等3G模組，甚至直接導(dǎo)入LTE方

  2013-08-12
• 物聯(lián)網(wǎng)商機(jī)大　M2M應(yīng)用于3G市場開始起飛

  今年年初，3G模組在M2M應(yīng)用由于價(jià)格較高，詢問度較為冷清，但是年底起飛趨勢有望。

  2011-12-24

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