HMC342-DIE

制造商：ADI/AD

產(chǎn)品信息

應(yīng)用案例更多案例

• 如何使用Die-to-Die PHY IP 對SiP進(jìn)行高效的量產(chǎn)測試

  簡介 半導(dǎo)體行業(yè)面臨的一個主要挑戰(zhàn)是無法在量產(chǎn)階段早期發(fā)現(xiàn)產(chǎn)品缺陷。如果將有缺陷的產(chǎn)品投放市場，將會給企業(yè)帶來巨大的經(jīng)濟(jì)和聲譽(yù)損失。對超大規(guī)模數(shù)據(jù)中心、網(wǎng)絡(luò)和 AI 應(yīng)用的高性能計算片上系統(tǒng) (SoC) 的設(shè)計開發(fā)者...

  2020-10-31
• 芯片革命：Multi-Die系統(tǒng)引領(lǐng)電子設(shè)計進(jìn)階之路

  是什么推動了Multi-Die系統(tǒng)的發(fā)展？由于AI、超大規(guī)模數(shù)據(jù)中心、自動駕駛汽車等應(yīng)用的高速發(fā)展，單片片上系統(tǒng)（SoC）已經(jīng)不足以滿足人們對芯片的需求了。Multi-Die系統(tǒng)是在單個封裝中集

  2023-03-28
• 介紹芯片鍵合(die bonding)工藝

  作為半導(dǎo)體制造的后工序，封裝工藝包含背面研磨(Back Grinding)、劃片(Dicing)、芯片鍵合(Die Bonding)、引線鍵合(Wire Bonding)及成型(Molding)等步驟。

  2023-03-27
• 愛普生（EPSON） 推出M-A342和M-A342VD10三軸振動傳感器以優(yōu)化數(shù)據(jù)監(jiān)測

  的。在達(dá)摩克利斯之劍的威脅下，愛普生（EPSON）以M-A342和M-A342VD10為核心，推出M-A342系列三軸振動傳感器以優(yōu)化數(shù)據(jù)監(jiān)測。

  2024-05-10
• DAF膠膜（Die Attach Film）詳解

  DAF膠膜，全稱芯片粘接薄膜（Die Attach Film），又稱固晶膜或晶片黏結(jié)薄膜，是半導(dǎo)體封裝中的關(guān)鍵材料，用于實現(xiàn)芯片（Die）與基板（Substrate）或框架（Lead Frame）之間的高性能、高可靠性連接。這種連接直接決定了器件的機(jī)械強(qiáng)度、導(dǎo)熱性能和長期可靠性。

  2025-08-20
• 利用新思科技Multi-Die解決方案加快創(chuàng)新速度

  Multi-Die設(shè)計是一種在單個封裝中集成多個異構(gòu)或同構(gòu)裸片的方法，雖然這種方法日益流行，有助于解決與芯片制造和良率相關(guān)的問題，但也帶來了一系列亟待攻克的復(fù)雜性和變數(shù)。尤其是，開發(fā)者必須努力確保

  2025-02-25
• HMC342：13 - 25 GHz GaAs MMIC低噪聲放大器的卓越之選

  HMC342：13 - 25 GHz GaAs MMIC低噪聲放大器的卓越之選 在微波和毫米波通信領(lǐng)域，低噪聲放大器（LNA）是至關(guān)重要的組件，它直接影響著整個系統(tǒng)的接收靈敏度和性能。今天，我們就來

  2025-12-31
• 探索HMC342LC4：13 - 25 GHz GaAs PHEMT MMIC低噪聲放大器

  探索HMC342LC4：13 - 25 GHz GaAs PHEMT MMIC低噪聲放大器 在射頻和微波電路設(shè)計領(lǐng)域，低噪聲放大器（LNA）是至關(guān)重要的組件，它能有效提升系統(tǒng)的靈敏度和信號質(zhì)量。今天

  2025-12-31

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