HMC498-DIE

制造商：ADI/AD

產(chǎn)品信息

應(yīng)用案例更多案例

• 利用Multi-Die設(shè)計(jì)的AI數(shù)據(jù)中心芯片對(duì)40G UCIe IP的需求

  ，我們估計(jì)需要6000到8000個(gè)A100 GPU歷時(shí)長(zhǎng)達(dá)一個(gè)月才能完成訓(xùn)練任務(wù)?！辈粩嗵岣叩腍PC和AI計(jì)算性能要求正在推動(dòng)Multi-Die設(shè)計(jì)的部署，將多個(gè)異構(gòu)或同構(gòu)裸片集成到一個(gè)標(biāo)準(zhǔn)或高級(jí)封裝中

  2025-01-09
• 利用新思科技Multi-Die解決方案加快創(chuàng)新速度

  Multi-Die設(shè)計(jì)是一種在單個(gè)封裝中集成多個(gè)異構(gòu)或同構(gòu)裸片的方法，雖然這種方法日益流行，有助于解決與芯片制造和良率相關(guān)的問(wèn)題，但也帶來(lái)了一系列亟待攻克的復(fù)雜性和變數(shù)。尤其是，開(kāi)發(fā)者必須努力確保

  2025-02-25
• 新思科技全新40G UCIe IP解決方案助力Multi-Die設(shè)計(jì)

  隨著物理極限開(kāi)始制約摩爾定律的發(fā)展，加之人工智能不斷突破技術(shù)邊界，計(jì)算需求和處理能力要求呈現(xiàn)爆發(fā)式增長(zhǎng)。為了賦能生成式人工智能應(yīng)用，現(xiàn)代數(shù)據(jù)中心不得不采用Multi-Die設(shè)計(jì)，而這又帶來(lái)了許多技術(shù)要求，包括高帶寬和低功耗Die-to-Die連接。

  2025-02-18
• 如何實(shí)現(xiàn)多DIE的QFN建模仿真

  隨著移動(dòng)通信技術(shù)的發(fā)展，系統(tǒng)越趨復(fù)雜，同時(shí)產(chǎn)品集成度要求也越來(lái)越高，系統(tǒng)級(jí)封裝（SiP）成為了最具潛力的候選方案之一，其將不同制程工藝節(jié)點(diǎn)的裸芯片Die集成在一個(gè)封裝里，在滿足器件高性能需求的同時(shí)，也減少了芯片設(shè)計(jì)公司的研發(fā)成本和時(shí)間。

  2023-07-18
• 設(shè)計(jì)更簡(jiǎn)單，運(yùn)行更穩(wěn)健，UCIe標(biāo)準(zhǔn)如何“拿捏”Multi-Die系統(tǒng)？

  如今，從數(shù)據(jù)中心到邊緣層，再到萬(wàn)物智能網(wǎng)絡(luò)的深處，先進(jìn)的Multi-Die系統(tǒng)實(shí)現(xiàn)了前所未有的性能水平。Multi-Die系統(tǒng)不是通用的單體架構(gòu)芯片，而是由一系列異構(gòu)芯片（也稱“小芯片”）組成，其中

  2023-07-15
• 插頭插座UL498認(rèn)證

  隨著工業(yè)4.0技術(shù)的發(fā)展，智能化家居的運(yùn)用，工業(yè)接插件和智能插頭插座類產(chǎn)品，出現(xiàn)了更多功能和形式的變換UL498認(rèn)證是什么標(biāo)準(zhǔn)UL498是連接插頭和插座的UL認(rèn)證標(biāo)準(zhǔn)之一，主要是對(duì)結(jié)構(gòu)和常規(guī)性測(cè)試

  2023-07-07
• CMD291驅(qū)動(dòng)放大器QORVO

  高增益 高線性度 HMC498替換 芯片尺寸小 QORVO作為美國(guó)著名的微波與毫米波領(lǐng)先生產(chǎn)商，為全世界用戶提供最高標(biāo)準(zhǔn)的GaN和GaAs產(chǎn)品，

  2022-12-13
• HMC490-Die低噪聲高IP3放大器芯片介紹

  HMC490是一款高動(dòng)態(tài)范圍GaAs PHEMT MMIC低噪聲放大器，工作頻率范圍為12至17 GHz。采用+5V電源時(shí)，HMC490提供27 dB增益、2 dB噪聲系數(shù)和35 dBm輸出IP3

  2023-04-23

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