購(gòu)物車(chē)0制造商:ADI/AD
優(yōu)勢(shì)和特點(diǎn)
噪聲系數(shù): 2.8 dB
增益: 15 dB
OIP3: 23 dBm
單電源: +3V (65 mA)
50 Ω匹配輸入/輸出
裸片尺寸: 2.27 x 1.32 x 0.1 mm
產(chǎn)品詳情
HMC519是一款高動(dòng)態(tài)范圍GaAs PHEMT MMIC低噪聲放大器芯片,工作頻率范圍為18至32 GHz。 HMC519提供15 dB小信號(hào)增益、2.8 dB噪聲系數(shù)及高于23 dBm的輸出IP3。 由于尺寸較小,該芯片可輕松集成到混合組件或多芯片模塊(MCM)中。 所有數(shù)據(jù)均采用50 ohm測(cè)試夾具中的芯片測(cè)得,該夾具通過(guò)直徑為0.075 mm (3 mil)、最小長(zhǎng)度0.31 mm (12 mil)的焊線(xiàn)連接。 也可用兩根直徑為0.025mm (1 mil)的焊線(xiàn)進(jìn)行RFIN和RFOUT連接。
應(yīng)用
點(diǎn)對(duì)點(diǎn)無(wú)線(xiàn)電
點(diǎn)對(duì)多點(diǎn)無(wú)線(xiàn)電和VSAT
測(cè)試設(shè)備和傳感器
軍事和太空
HMC519LC4是一款高動(dòng)態(tài)范圍GaAs PHEMT MMIC低噪聲放大器(LNA),采用無(wú)引腳4x4 mm陶瓷表貼封裝。 該放大器的工作頻率范圍為18至31 GHz,提供14 dB的小信號(hào)增益
今年似乎每個(gè)人都在討論Multi-Die(集成多個(gè)異構(gòu)小芯片)系統(tǒng)。隨著計(jì)算需求激增和摩爾定律放緩,這種將多個(gè)異構(gòu)晶粒或小芯片集成到同一封裝系統(tǒng)中的方式,能夠?yàn)閷?shí)現(xiàn)苛刻PPA、控制成本以及滿(mǎn)足上市
HMC8401是一款砷化鎵(GaAs)、假晶高電子遷移率晶體管(pHEMT)、單芯片微波集成電路(MMIC)。HMC8401是一款寬帶低噪聲放大器,工作頻率范圍為DC至28 GHz.該放大器提供
XCM519 內(nèi)置驅(qū)動(dòng)器的600mA 同步整流降壓DC/DC 轉(zhuǎn)換器 特瑞仕半導(dǎo)體株式會(huì)社在日本東京開(kāi)發(fā)了內(nèi)置驅(qū)動(dòng)器的600mA 同步整流降壓DC/DC 轉(zhuǎn)換器和對(duì)應(yīng)低輸入電壓
作為OPPO最新款拍照手機(jī),R15首發(fā)索尼IMX519傳感器,傳感器尺寸提升7.7%;單像素面積提升18.7%,弱光更清晰,抓拍更迅速,不再錯(cuò)過(guò)旅途中任何精彩時(shí)刻。同時(shí)極具創(chuàng)新性地3-HDR實(shí)時(shí)分級(jí)曝光技術(shù),可實(shí)現(xiàn)硬件實(shí)時(shí)分級(jí)曝光,讓R15...
...,OPPO官方微博今日發(fā)布最新消息,OPPO R15還將首發(fā)索尼IMX519傳感器。作為成像過(guò)程中最重要的元件,出色的圖像傳感器往往能帶來(lái)更高的靈敏度、更廣的動(dòng)態(tài)范圍、更高的分辨率、更低的功耗等。
全球半導(dǎo)體材料市場(chǎng)在2018年增長(zhǎng)10.6%,推動(dòng)半導(dǎo)體材料銷(xiāo)售額達(dá)到519.4億美元,超過(guò)2011年471億美元的歷史高位。
...蓋設(shè)計(jì),而且標(biāo)準(zhǔn)版R15是首臺(tái)同時(shí)搭載聯(lián)發(fā)科P60和索尼IMX519傳感器的機(jī)型。 OPPO R15提供標(biāo)準(zhǔn)版和夢(mèng)境版兩個(gè)版本,它們主要分別是配色、SoC和副攝: 標(biāo)準(zhǔn)版有雪盈白、熱力紅、星空紫3個(gè)配色,其SoC是聯(lián)發(fā)科P60(12nm工藝,CPU為4*2...
| HMC865 | H11AV1AM | HMC427 | HMC685 |
| HMC1126 | HMC813-Die | HMC659-Die | HV583 |
| HMC443 | HV2661 | HMC453ST89 | HMC-C045 |
| HCPL0700 | HMC913-Die | HMC659-Die | HMC547ALP3E |
| HV2762 | HMC1081 | HV833 | HMC-C051 |