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優(yōu)勢和特點(diǎn)
噪聲系數(shù): 2.8 dB
增益: 20 dB
OIP3: 23.5 dBm
單電源: +3V (80 mA)
50 Ω匹配輸入/輸出
小尺寸: 2.54 x 0.98 x 0.10 mm
產(chǎn)品詳情
HMC566是一款高動(dòng)態(tài)范圍GaAs PHEMT MMIC低噪聲放大器(LNA)芯片,工作頻率范圍為29至36 GHz。 HMC566在整個(gè)工作頻段內(nèi)提供20 dB小信號增益、2.8 dB噪聲系數(shù)及23.5 dBm輸出IP3。 由于尺寸較小、略正增益斜率、采用+3V單電源供電和隔直RF I/O,該自偏置LNA非常適合混合和MCM組件應(yīng)用。 所有數(shù)據(jù)均采用50 ?測試夾具中的芯片測得,該夾具通過兩條直徑為0.025 mm (1 mil)、最小長度為0.31 mm (12 mil)的焊線連接。
應(yīng)用
點(diǎn)對點(diǎn)無線電
點(diǎn)對多點(diǎn)無線電和VSAT
測試設(shè)備和傳感器
軍事和太空
Wafer、die、chip是半導(dǎo)體領(lǐng)域常見的術(shù)語,但是為什么單顆裸芯會(huì)被稱為die呢?
在傳統(tǒng)車燈智能化升級催化下,LED車燈市場增速將高于汽車行業(yè)整體增速。
芯礪智能近日宣布,其全自研的Chiplet Die-to-Die互連IP(CL-Link)芯片一次性流片成功并順利點(diǎn)亮。這一重大突破標(biāo)志著芯礪智能在異構(gòu)集成芯片領(lǐng)域取得了領(lǐng)先地位,為人工智能時(shí)代的算力基礎(chǔ)設(shè)施建設(shè)提供了更加多元靈活的互連解決方案。
雙十一快到了?計(jì)劃下需要買點(diǎn)什么呢?我內(nèi)心OS是這樣的:
根據(jù)韓國電信運(yùn)營協(xié)會(huì)本周三公布的統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)顯示,2018年韓國移動(dòng)服務(wù)攜號轉(zhuǎn)網(wǎng)的人數(shù)為566.06萬,相較去年下降19.3%。這相當(dāng)于每月攜號轉(zhuǎn)網(wǎng)人數(shù)平均為47.17萬左右。
根據(jù)集邦咨詢LED研究中心(LEDinside)最新研究報(bào)告 「2019 照明級封裝與LED照明市場展望」顯示,2018~2023 LED照明市場規(guī)模逐步提升,LED照明市場規(guī)模2023年預(yù)計(jì)達(dá)到566億美金,預(yù)估2018~2023年CAGR為9%。
根據(jù)集邦咨詢LED研究中心(LEDinside)最新研究報(bào)告 2019 照明級封裝與LED照明市場展望顯示,2018~2023 LED照明市場規(guī)模逐步提升,LED照明市場規(guī)模2023年預(yù)計(jì)達(dá)到566億美金,預(yù)估2018~2023年CAGR為9%。
MOSAID Technologies今天宣布,他們已經(jīng)試產(chǎn)了全球第一顆采用驚人十六die封裝的 NAND閃存芯片,讓他們和諧地運(yùn)行在了一個(gè)高性能通道內(nèi)。
| HMC838 | HMC341LC3B | HMC391 | HMHA281 |
| HMC798A | HMC986A | HMC346AMS8GE | HMC487 |
| HMC-AUH318 | HMC907A-Die | HMC513 | HMC-APH608 |
| HMC-APH196 | HMC844 | HMC7357 | HMC7054 |
| HMC-XDB112 | HMC575 | HMC398 | HMC588 |