HMC570-DIE

制造商：ADI/AD

產(chǎn)品信息

電路圖、引腳圖和封裝圖

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• Bosch Sensortec慣性測(cè)量單元BMI570產(chǎn)品介紹

  BMI570 以極低的噪聲和卓越的抗振性提供精準(zhǔn)、可靠的運(yùn)動(dòng)追蹤，能夠捕捉到航向或位置的每一個(gè)細(xì)微變化。

  2026-01-09
• 2023是否會(huì)成為Multi-Die的騰飛之年？

  今年似乎每個(gè)人都在討論Multi-Die（集成多個(gè)異構(gòu)小芯片）系統(tǒng)。隨著計(jì)算需求激增和摩爾定律放緩，這種將多個(gè)異構(gòu)晶?；蛐⌒酒傻酵环庋b系統(tǒng)中的方式，能夠?yàn)閷?shí)現(xiàn)苛刻PPA、控制成本以及滿足上市

  2023-02-09
• HMC490-Die低噪聲高IP3放大器芯片介紹

  HMC490是一款高動(dòng)態(tài)范圍GaAs PHEMT MMIC低噪聲放大器，工作頻率范圍為12至17 GHz。采用+5V電源時(shí)，HMC490提供27 dB增益、2 dB噪聲系數(shù)和35 dBm輸出IP3

  2023-04-23
• DAF膠膜（Die Attach Film）詳解

  DAF膠膜，全稱芯片粘接薄膜（Die Attach Film），又稱固晶膜或晶片黏結(jié)薄膜，是半導(dǎo)體封裝中的關(guān)鍵材料，用于實(shí)現(xiàn)芯片（Die）與基板（Substrate）或框架（Lead Frame）之間的高性能、高可靠性連接。這種連接直接決定了器件的機(jī)械強(qiáng)度、導(dǎo)熱性能和長(zhǎng)期可靠性。

  2025-08-20
• 如何實(shí)現(xiàn)多DIE的QFN建模仿真

  隨著移動(dòng)通信技術(shù)的發(fā)展，系統(tǒng)越趨復(fù)雜，同時(shí)產(chǎn)品集成度要求也越來越高，系統(tǒng)級(jí)封裝（SiP）成為了最具潛力的候選方案之一，其將不同制程工藝節(jié)點(diǎn)的裸芯片Die集成在一個(gè)封裝里，在滿足器件高性能需求的同時(shí)，也減少了芯片設(shè)計(jì)公司的研發(fā)成本和時(shí)間。

  2023-07-18
• 十六die NAND閃存誕生:單顆容量64GB

  MOSAID Technologies今天宣布，他們已經(jīng)試產(chǎn)了全球第一顆采用驚人十六die封裝的 NAND閃存芯片，讓他們和諧地運(yùn)行在了一個(gè)高性能通道內(nèi)。

  2012-04-06
• 設(shè)計(jì)更簡(jiǎn)單，運(yùn)行更穩(wěn)健，UCIe標(biāo)準(zhǔn)如何“拿捏”Multi-Die系統(tǒng)？

  如今，從數(shù)據(jù)中心到邊緣層，再到萬物智能網(wǎng)絡(luò)的深處，先進(jìn)的Multi-Die系統(tǒng)實(shí)現(xiàn)了前所未有的性能水平。Multi-Die系統(tǒng)不是通用的單體架構(gòu)芯片，而是由一系列異構(gòu)芯片（也稱“小芯片”）組成，其中

  2023-07-15
• SK海力士單Die 16Gb DDR4顆粒有戲 為單條256GB內(nèi)存條鋪道

  SK海力士近日悄然在其產(chǎn)品目錄中增加了16Gb(2GB)容量的單Die DDR4內(nèi)存顆粒，不僅可以使用更少的芯片打造大容量?jī)?nèi)存條，還為單條256GB內(nèi)存條鋪平了道路。

  2018-03-10

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