HMC606-DIE

制造商：ADI/AD

產(chǎn)品信息

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• 如何成功實(shí)現(xiàn)Multi-Die系統(tǒng)的方法學(xué)和技術(shù)

  Multi-Die系統(tǒng)的基礎(chǔ)構(gòu)建，亦是如此，全部都需要細(xì)致入微的架構(gòu)規(guī)劃。 對(duì)于復(fù)雜的Multi-Die系統(tǒng)而言，從最初就將架構(gòu)設(shè)計(jì)得盡可能正確尤為關(guān)鍵。 Multi-Die系統(tǒng)的出現(xiàn)，是為了應(yīng)對(duì)設(shè)計(jì)規(guī)模增加和系統(tǒng)復(fù)雜性給摩爾定律有效性帶來(lái)的挑戰(zhàn)。Mult

  2023-09-22
• DDR4的單、雙DIE兼容，不做仿真行不行？

  DDR4的單、雙DIE兼容仿真案例

  2024-08-06
• 為什么單顆裸芯會(huì)被稱為die呢？

  Wafer、die、chip是半導(dǎo)體領(lǐng)域常見的術(shù)語(yǔ)，但是為什么單顆裸芯會(huì)被稱為die呢？

  2024-01-24
• 芯礪智能Chiplet Die-to-Die互連IP芯片成功回片

  芯礪智能近日宣布，其全自研的Chiplet Die-to-Die互連IP（CL-Link）芯片一次性流片成功并順利點(diǎn)亮。這一重大突破標(biāo)志著芯礪智能在異構(gòu)集成芯片領(lǐng)域取得了領(lǐng)先地位，為人工智能時(shí)代的算力基礎(chǔ)設(shè)施建設(shè)提供了更加多元靈活的互連解決方案。

  2024-01-19
• 高速CML比較器ADCMP606/ADCMP607：特性、應(yīng)用與設(shè)計(jì)要點(diǎn)

  高速CML比較器ADCMP606/ADCMP607：特性、應(yīng)用與設(shè)計(jì)要點(diǎn) 在高速電子設(shè)計(jì)領(lǐng)域，比較器是不可或缺的關(guān)鍵組件。今天，我們要深入探討的是Analog Devices推出的兩款非常快速的比較

  2026-01-07
• 2023是否會(huì)成為Multi-Die的騰飛之年？

  今年似乎每個(gè)人都在討論Multi-Die（集成多個(gè)異構(gòu)小芯片）系統(tǒng)。隨著計(jì)算需求激增和摩爾定律放緩，這種將多個(gè)異構(gòu)晶?；蛐⌒酒傻酵环庋b系統(tǒng)中的方式，能夠?yàn)閷?shí)現(xiàn)苛刻PPA、控制成本以及滿足上市

  2023-02-09
• 使用PKS606Y、通用電壓輸入、平均功率32W、峰值功率8

  使用PKS606Y、通用電壓輸入、平均功率32W、峰值功率81W的電源電路 圖15顯示了一個(gè)采用了PKS606Y、通用輸入電壓范圍、30V及平均輸出1.06A、峰值輸出達(dá)2.7A的反激式低成本高

  2009-06-29
• 基于OPA606的隔離容性負(fù)載的緩沖器電路

  圖示電路能較好地驅(qū)動(dòng)容性負(fù)載，因?yàn)樵撾娐凡捎昧藞?chǎng)效應(yīng)管輸入型介質(zhì)隔離寬帶運(yùn)算放大器OPA606組成隔離放大器，并使放大電路的帶載能力趨于理想化。該電路之所以具有如此良好的

  2011-09-05

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