HMC609-DIE

制造商：ADI/AD

產(chǎn)品信息

電路圖、引腳圖和封裝圖

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  HMC609-DIE電路圖

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技術(shù)資料

應(yīng)用案例更多案例

• 設(shè)計(jì)更簡(jiǎn)單，運(yùn)行更穩(wěn)健，UCIe標(biāo)準(zhǔn)如何“拿捏”Multi-Die系統(tǒng)？

  如今，從數(shù)據(jù)中心到邊緣層，再到萬(wàn)物智能網(wǎng)絡(luò)的深處，先進(jìn)的Multi-Die系統(tǒng)實(shí)現(xiàn)了前所未有的性能水平。Multi-Die系統(tǒng)不是通用的單體架構(gòu)芯片，而是由一系列異構(gòu)芯片（也稱“小芯片”）組成，其中

  2023-07-15
• Multi-Die系統(tǒng)設(shè)計(jì)里程碑：UCIe PHY IP在臺(tái)積公司N3E工藝上成功流片

  Express （UCIe） PHY IP流片。UCIe IP是Multi-Die系統(tǒng)的一個(gè)關(guān)鍵組成部分，它使開發(fā)者能夠在封裝中實(shí)現(xiàn)安全和魯棒的Die-to-Die連接，并提供高帶寬、低功耗和低延遲

  2023-05-25
• HMC-ALH435 低噪聲放大器芯片，5 - 20 GHz 產(chǎn)品性能淺談

  HMC-ALH435 優(yōu)勢(shì)性能 HMC-ALH435?特征HMC-ALH435? 應(yīng)用

  2021-12-16
• HMC-ALH140-DIE 低噪聲放大器芯片，24 - 40 GHz 優(yōu)勢(shì)性能

  ，噪聲系數(shù)為 4 dB。HMC-ALH140 放大器芯片尺寸小 (2.10 mm2)，非常適合集成到多芯片模塊 (MCM) 中。 HMC-ALH140-DIE數(shù)量充足

  2021-11-29
• HMC-ALH445-DIE 低噪聲放大器芯片，18 - 40 GHz 產(chǎn)品詳情

  HMC-ALH445-DIE 低噪聲放大器芯片，18 - 40 GHz 產(chǎn)品應(yīng)用 HMC-ALH445供應(yīng)商HMC-ALH445 怎么訂貨HMC-ALH445 價(jià)格 DIE代表裸芯片 數(shù)量充足隨時(shí)可買

  2021-11-29
• HMC-ALH444 產(chǎn)品詳情淺談

  HMC-ALH444供應(yīng)商HMC-ALH444怎么訂貨HMC-ALH444價(jià)格HMC-ALH444是一款GaAsMMICHEMT低噪聲寬帶放大器芯片，可在1至12GHz之間運(yùn)行。該放大器在1dB增益

  2021-11-29
• UC1843A-DIE 采用 DIE 封裝的航天級(jí) 30V 輸入、1A 單輸出 500kHz

  UC1843A-DIE 是 UC1843-DIE 的引腳對(duì)引腳兼容改進(jìn)版本。 提供控制電流模式開關(guān)模式電源所需的 特性。 *附件：電流模式 PWM 控制器，UC1843A-DIE 數(shù)據(jù)表.pdf

  2025-03-26
• 新思科技推出低延遲Die-to-Die控制器，擴(kuò)大在多裸晶芯片解決方案領(lǐng)域領(lǐng)導(dǎo)地位

  新思科技IP營(yíng)銷和戰(zhàn)略高級(jí)副總裁John Koeter表示：裸片拆分和分解的趨勢(shì)下，需要超短和特短距離鏈接，以實(shí)現(xiàn)裸晶芯片之間的高數(shù)據(jù)速率連接。

  2021-06-15

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