HMC797A-DIE

制造商：ADI/AD

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• HMC232A GaAs，SPDT開關(guān)，非反射式，100MHz至12GHz技術(shù)手冊

  HMC232A是一款非反射式、SPDT、RF開關(guān)，采用砷化鎵(GaAs)工藝制造。 HMC232A的工作頻率范圍為100 MHz至12 GHz，在6 GHz時提供優(yōu)于1.5 dB的插入損耗

  2025-03-06
• 利用新思科技Multi-Die解決方案加快創(chuàng)新速度

  Multi-Die設(shè)計是一種在單個封裝中集成多個異構(gòu)或同構(gòu)裸片的方法，雖然這種方法日益流行，有助于解決與芯片制造和良率相關(guān)的問題，但也帶來了一系列亟待攻克的復(fù)雜性和變數(shù)。尤其是，開發(fā)者必須努力確保

  2025-02-25
• 從疊DIE的角度介紹Package小型化的方式

  隨著電子產(chǎn)品日趨便利化，對產(chǎn)品要求也趨小型、薄型化。即對現(xiàn)有的封裝器件要求更小，更薄，而產(chǎn)品本身的內(nèi)容卻又不斷在增加。如何在這種矛盾的條件下實現(xiàn)全部要求？這對整個封裝行業(yè)提出了新的發(fā)展。

  2020-10-17
• 如何成功實現(xiàn)Multi-Die系統(tǒng)的方法學(xué)和技術(shù)

  Multi-Die系統(tǒng)的基礎(chǔ)構(gòu)建，亦是如此，全部都需要細(xì)致入微的架構(gòu)規(guī)劃。 對于復(fù)雜的Multi-Die系統(tǒng)而言，從最初就將架構(gòu)設(shè)計得盡可能正確尤為關(guān)鍵。 Multi-Die系統(tǒng)的出現(xiàn)，是為了應(yīng)對設(shè)計規(guī)模增加和系統(tǒng)復(fù)雜性給摩爾定律有效性帶來的挑戰(zhàn)。Mult

  2023-09-22
• HMC797A GaAs pHEMT MMIC 1W功率放大器技術(shù)手冊

  HMC797A是一款GaAs MMIC pHEMT分布式功率放大器，工作頻率范圍為DC至22 GHz。該放大器提供15 dB增益，+29 dBm輸出功率（1 dB增益壓縮），+31 dBm飽和

  2025-03-21
• 三代銳龍CPU Die藝術(shù)照圖賞

  昨夜我們欣賞了AMD二代霄龍?zhí)幚砥鞯募t外線透視照，來自德國硬件媒體HardwareLuxx的大神級人物OC_Burner，但是翻閱資料發(fā)現(xiàn)，這并不是他第一次如此對待AMD處理器，此前就已經(jīng)以同樣的方式觀察過三代銳龍，但好像沒有引起多少人...

  2019-10-25
• 為多Die SoC提供低成本低功耗的die-to-die接口

  流媒體、監(jiān)視和監(jiān)控數(shù)據(jù)、聯(lián)網(wǎng)傳感器、社交媒體、在線協(xié)作、遠(yuǎn)程學(xué)習(xí)、增強和虛擬現(xiàn)實、在線游戲……隨著無窮無盡的在線應(yīng)用不斷涌現(xiàn)，在線數(shù)據(jù)量出現(xiàn)激增。預(yù)計在未來 10 年中，數(shù)據(jù)流量的年增長率將超過 400 倍（圖 1...

  2022-04-12
• 說說wafer、die、cell這幾個專業(yè)名詞

  晶圓的主要加工方式為片加工和批加工，即同時加工1 片或多片晶圓。隨著半導(dǎo)體特征尺寸越來越小，加工及測量設(shè)備越來越先進(jìn)，使得晶圓加工出現(xiàn)了新的數(shù)據(jù)特點。

  2021-03-12

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