LMV791-DIE

制造商：TI

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• DDR4的單、雙DIE兼容，不做仿真行不行？

  DDR4的單、雙DIE兼容仿真案例

  2024-08-06
• LMV324A 四通道、5.5V、1MHz、4mV失調(diào)電壓、RRO運算放大器技術(shù)手冊

  LMV3xxA 系列包括單通道 (LMV321A)、雙通道 (LMV358A) 和四通道 (LMV324A) 低壓（2.5V 至 5.5V）運算放大器，具有軌到軌輸出擺幅能力。這些運算放大器為空間

  2025-04-17
• 運算放大器 LMV358 低功耗 電壓2.1V 5.5V

  低功耗軌到軌運算放大器LMV358是一款軌到軌輸入、輸出電壓反饋、低功耗運算放大器，擁有較寬的輸入共模電壓和輸出擺幅，最低工作電壓可達2.1V，最大工作電壓為5.5V。LMV358在每路運放約45

  2022-07-21
• 采用LMV1090放大器和AT89C51單片機改進型噪聲抑制話音采集方案

  ...控制器?？刂破鲀?nèi)增強部分電路設(shè)計如圖2所示，其中，LMV1090是核心芯片。話音的采集使用兩個并列放置的麥克風(fēng)，其間保持2 cm左右的間距，對現(xiàn)有話音采集設(shè)備的影響不大。根據(jù)LMV1090系列芯片的特點，要求采集語音的麥克風(fēng)...

  2020-04-15
• 為什么單顆裸芯會被稱為die呢？

  Wafer、die、chip是半導(dǎo)體領(lǐng)域常見的術(shù)語，但是為什么單顆裸芯會被稱為die呢？

  2024-01-24
• 芯礪智能Chiplet Die-to-Die互連IP芯片成功回片

  芯礪智能近日宣布，其全自研的Chiplet Die-to-Die互連IP（CL-Link）芯片一次性流片成功并順利點亮。這一重大突破標(biāo)志著芯礪智能在異構(gòu)集成芯片領(lǐng)域取得了領(lǐng)先地位，為人工智能時代的算力基礎(chǔ)設(shè)施建設(shè)提供了更加多元靈活的互連解決方案。

  2024-01-19
• 芯片革命：Multi-Die系統(tǒng)引領(lǐng)電子設(shè)計進階之路

  是什么推動了Multi-Die系統(tǒng)的發(fā)展？由于AI、超大規(guī)模數(shù)據(jù)中心、自動駕駛汽車等應(yīng)用的高速發(fā)展，單片片上系統(tǒng)（SoC）已經(jīng)不足以滿足人們對芯片的需求了。Multi-Die系統(tǒng)是在單個封裝中集

  2023-03-28
• 介紹芯片鍵合(die bonding)工藝

  作為半導(dǎo)體制造的后工序，封裝工藝包含背面研磨(Back Grinding)、劃片(Dicing)、芯片鍵合(Die Bonding)、引線鍵合(Wire Bonding)及成型(Molding)等步驟。

  2023-03-27

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