LTH7S

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• 韓國(guó)半導(dǎo)體出口強(qiáng)勢(shì)回升,領(lǐng)跑全球科技貿(mào)易

  在數(shù)字化浪潮席卷全球的今天，半導(dǎo)體作為科技產(chǎn)業(yè)的“心臟”，其重要性不言而喻。近日，韓國(guó)半導(dǎo)體出口數(shù)據(jù)公布，再次展現(xiàn)了其在全球科技貿(mào)易中的強(qiáng)勢(shì)地位。據(jù)外媒報(bào)道，自去年11月份以來，韓國(guó)半導(dǎo)體出口結(jié)束了長(zhǎng)達(dá)15個(gè)月的同比下滑趨勢(shì)，持續(xù)實(shí)現(xiàn)同比增長(zhǎng)，至今年5月份已連續(xù)7個(gè)月保持增長(zhǎng)態(tài)勢(shì)。

  2024-06-23
• 一季度IPO數(shù)量銳減65%，聯(lián)明電源、萊普科技開啟新上市輔導(dǎo)

  電子發(fā)燒友網(wǎng)報(bào)道（文/劉靜）今年，證監(jiān)會(huì)對(duì)發(fā)行上市準(zhǔn)入關(guān)的把控更加嚴(yán)格了。近期發(fā)布了《關(guān)于嚴(yán)把發(fā)行上市準(zhǔn)入關(guān)從源頭上提高上市公司質(zhì)量的意見（試行）》，明確提出嚴(yán)把擬上市企業(yè)申報(bào)質(zhì)量，對(duì)財(cái)務(wù)造假、虛假陳述、粉飾包裝等行為嚴(yán)肅追責(zé)，加大對(duì)擬上市企業(yè)的隨機(jī)抽取和現(xiàn)場(chǎng)檢查力度等。 ? 受新政策影響，中國(guó)今年一季度IPO數(shù)量銳減65%。上海國(guó)泰君安證券分析師說，“中國(guó)IPO放緩將持續(xù)，大型IPO的上市流程預(yù)計(jì)也將延長(zhǎng)。” ? 在半導(dǎo)

  2024-04-07
• 伺服電機(jī)與步進(jìn)電機(jī)相比

  計(jì)算經(jīng)過減速機(jī)和傳動(dòng)機(jī)構(gòu)的變化后，電機(jī)的控制精度是否能夠滿足負(fù)載的要求。減速器或某些傳動(dòng)機(jī)構(gòu)有一定的回程間隙，都需要考慮。

  2024-03-31
• 消費(fèi)市場(chǎng)春天到來？2023年三大藍(lán)牙芯片廠商業(yè)績(jī)雙增，凈利增幅高達(dá)78%

  電子發(fā)燒友網(wǎng)報(bào)道（文/莫婷婷）市場(chǎng)研究機(jī)構(gòu)Canalys的報(bào)告顯示，2023年全球可穿戴腕帶設(shè)備市場(chǎng)出貨量達(dá)到1.85億臺(tái)，同比增長(zhǎng)了1.4%。預(yù)計(jì)2024年該市場(chǎng)將保持增長(zhǎng)態(tài)勢(shì)?？纱┐髟O(shè)備市場(chǎng)的增長(zhǎng)對(duì)于藍(lán)牙芯片廠商來說是一個(gè)利好的消息。 ? 電子發(fā)燒友網(wǎng)整理了恒玄科技、中科藍(lán)訊、炬芯科技三大藍(lán)牙芯片廠商在2023年的業(yè)績(jī)情況，從他們一年的發(fā)展來看，可穿戴設(shè)備市場(chǎng)給他們帶來了哪些機(jī)會(huì)，并從他們的研發(fā)進(jìn)展來看，未來藍(lán)牙芯片的迭代方向。 ? ? ?

  2024-04-25
• 芯訊通亮相2024CES展 展現(xiàn)IoT無限可能

  1月9日至12日，2024國(guó)際消費(fèi)類電子產(chǎn)品展（CES）在美國(guó)拉斯維加斯盛大舉辦。展會(huì)吸引來自全球各地的科技類企業(yè)，帶來最前沿的技術(shù)趨勢(shì)和新品發(fā)布。展會(huì)現(xiàn)場(chǎng)芯訊通帶來了多款5G、LTE-A、LTE Cat.1、LPWA、智能模組，并攜手行業(yè)客戶展示多款物聯(lián)網(wǎng)解決方案。 展會(huì)現(xiàn)場(chǎng)精彩亮相 隨著5G的普及和商用場(chǎng)景的拓展，物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備和應(yīng)用也越來越豐富多樣，5G逐漸融入我們生活領(lǐng)域的方方面面。展會(huì)現(xiàn)場(chǎng)芯訊通為大家?guī)砹薙IM8260E、SIM8260G、SIM8230X 等多款5G系列模組

  2024-01-14
• 新品 | 1200V TRENCHSTOP? IGBT7 S7

  新品1200VTRENCHSTOPIGBT7S78-120A1200V的TRENCHSTOPIGBT7S7，TO-247封裝分立器件，可快速、方便地替換上一代T2芯片產(chǎn)品系列產(chǎn)品型號(hào)：IGQ120N120S7IGQ100N120S7IGQ75N120S7IKQ120N120CS7IKQ75N120CS7IKZA40N120CS78-120A1200V的TRE

  2023-03-29
• S7-1500與S7-200 SMART的PROFINET IO通信配置

  從 S7-200 SMART V2.5 版本開始，S7-200 SMART 開始支持做 PROFINET IO 通信的智能設(shè)備。作為智能設(shè)備，S7-200 SMART可以和另外一個(gè)S7

  2023-07-02
• PLC西門子S7-200smart和S7-1200的區(qū)別？

  PLC西門子S7-200smart和S7-1200的區(qū)別？ 西門子S7-200 smart和S7-1200是西門子公司推出的兩個(gè)PLC產(chǎn)品系列，用于工業(yè)自動(dòng)化控制系統(tǒng)。雖然它們都屬于西門子的S7系列

  2023-11-17

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