MC1558-DIE

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• 專業(yè)級(jí)12V/20V過(guò)流限壓保護(hù)芯片PW1558，帶短路保護(hù)，打造安全電力環(huán)境

  在電力電子領(lǐng)域，尋找一款能夠提供全面保護(hù)且性能卓越的電源開(kāi)關(guān)至關(guān)重要。PW1558正是這樣一款產(chǎn)品，它憑借出色的性能和廣泛的應(yīng)用領(lǐng)域，贏得了業(yè)界的廣泛認(rèn)可。下面，我們將從描述、特點(diǎn)和應(yīng)用三個(gè)方面

  2024-04-07
• PW1558芯片：實(shí)現(xiàn)12V/20V過(guò)流限壓，帶短路保護(hù)，讓電力更可靠

  在電力電子領(lǐng)域，一款性能卓越且功能全面的電流限制開(kāi)關(guān)是系統(tǒng)穩(wěn)定運(yùn)行的重要保障。今天，我們要為您介紹的PW1558就是這樣一款產(chǎn)品。它憑借出色的性能和廣泛的應(yīng)用領(lǐng)域，贏得了業(yè)界的廣泛認(rèn)可。下面，我們

  2024-04-07
• 如何使用Die-to-Die PHY IP 對(duì)SiP進(jìn)行高效的量產(chǎn)測(cè)試

  簡(jiǎn)介 半導(dǎo)體行業(yè)面臨的一個(gè)主要挑戰(zhàn)是無(wú)法在量產(chǎn)階段早期發(fā)現(xiàn)產(chǎn)品缺陷。如果將有缺陷的產(chǎn)品投放市場(chǎng)，將會(huì)給企業(yè)帶來(lái)巨大的經(jīng)濟(jì)和聲譽(yù)損失。對(duì)超大規(guī)模數(shù)據(jù)中心、網(wǎng)絡(luò)和 AI 應(yīng)用的高性能計(jì)算片上系統(tǒng) (SoC) 的設(shè)計(jì)開(kāi)發(fā)者...

  2020-10-31
• 介紹芯片鍵合(die bonding)工藝

  作為半導(dǎo)體制造的后工序，封裝工藝包含背面研磨(Back Grinding)、劃片(Dicing)、芯片鍵合(Die Bonding)、引線鍵合(Wire Bonding)及成型(Molding)等步驟。

  2023-03-27
• 加密貨幣Dietbitcoin并不是第一個(gè)騙局

  盡管技術(shù)規(guī)格聲稱它將使用SHA-256的工作證明（PoW）挖掘算法，DXX的硬幣也將通過(guò)ICO分發(fā)，該ICO的前貢獻(xiàn)者將在主銷售中獲得99.8%的折扣。

  2018-12-06
• 新思科技推出低延遲Die-to-Die控制器，擴(kuò)大在多裸晶芯片解決方案領(lǐng)域領(lǐng)導(dǎo)地位

  新思科技IP營(yíng)銷和戰(zhàn)略高級(jí)副總裁John Koeter表示：裸片拆分和分解的趨勢(shì)下，需要超短和特短距離鏈接，以實(shí)現(xiàn)裸晶芯片之間的高數(shù)據(jù)速率連接。

  2021-06-15
• 為什么單顆裸芯會(huì)被稱為die呢？

  Wafer、die、chip是半導(dǎo)體領(lǐng)域常見(jiàn)的術(shù)語(yǔ)，但是為什么單顆裸芯會(huì)被稱為die呢？

  2024-01-24
• 芯礪智能Chiplet Die-to-Die互連IP芯片成功回片

  芯礪智能近日宣布，其全自研的Chiplet Die-to-Die互連IP（CL-Link）芯片一次性流片成功并順利點(diǎn)亮。這一重大突破標(biāo)志著芯礪智能在異構(gòu)集成芯片領(lǐng)域取得了領(lǐng)先地位，為人工智能時(shí)代的算力基礎(chǔ)設(shè)施建設(shè)提供了更加多元靈活的互連解決方案。

  2024-01-19

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