MCP23017

產(chǎn)品信息

電路圖、引腳圖和封裝圖

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  2022-12-11
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  2025-11-13
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  2025-04-14
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  2022-12-11
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  2022-12-11
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  　當(dāng)前給定的MCP的概念為：MCP是在一個(gè)塑料封裝外殼內(nèi)，垂直堆疊大小不同的各類存儲(chǔ)器或非存儲(chǔ)器芯片，是一種一級(jí)單封裝的混合技術(shù)，用此方法節(jié)約小巧印刷電路板PCB空間。

  2021-03-13
• MCP-PMT光電探測(cè)器

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  2023-05-22
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  2022-12-11

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