描述該 SM470R1B1M在本文檔的剩余部分，SM470R1B1M器件會(huì)由器件全名或者 B1M 表示。 這些器件是德州儀器 (TI) SM470R1x 系列通用 16/32 位精簡(jiǎn)指令集計(jì)算機(jī) (RISC) 微控制器的產(chǎn)品成員。 B1M 利用高速 ARM7TDMI 16/32 位 RISC 中央處理單元 (CPU) 提供高性能，在更高代碼效率的同時(shí)實(shí)現(xiàn)高的指令吞吐量。 ARM7TDMI 16/32 位 RISC CPU 把內(nèi)存看作是從零向上編號(hào)的字節(jié)的一個(gè)線性集合。 此 SM470R1B1M 運(yùn)用大端格式，在該格式中，一個(gè)字的最高有效字節(jié)被存儲(chǔ)于地址編號(hào)最小的字節(jié)中，而最低有效字節(jié)則存儲(chǔ)在地址編號(hào)最大的字節(jié)中。 高端嵌入式控制應(yīng)用要求其控制器提供更多的功能并保持低成本。 B1M RISC 內(nèi)核架構(gòu)提供了針對(duì)這些功能和成本需求的解決方案，并保持了低功耗。 該 B1M 器件包含以下內(nèi)容：ARM7TDMI 16/32 位 RISC CPU470+ 增強(qiáng)功能的 SM470R1x 系統(tǒng)模塊 (SYS)1M 字節(jié)閃存64K 字節(jié) SRAM零引腳鎖相環(huán) (ZPLL) 時(shí)鐘模塊數(shù)字安全裝置 (DWD) 定時(shí)器模擬安全裝置 (AWD) 定時(shí)器增強(qiáng)型實(shí)時(shí)中斷(RTI)模塊中斷擴(kuò)展模塊 (IEM)內(nèi)存安全模塊 (MSM)JTAG 安全模塊兩個(gè)串行外設(shè)接口 (SPI) 模塊三個(gè)串行通信接口 (SCI) 模塊兩個(gè)高端 CAN 控制器 (HECC) 五個(gè) I2C 總線 (I2C) 模塊具有 12 個(gè)輸入通道的 10 位多緩沖模數(shù)轉(zhuǎn)換器(MibADC) 控制 12 個(gè) I/O 的高端定時(shí)器 (HET)外部時(shí)鐘預(yù)分頻 (ECP) 擴(kuò)展總線模塊 (EBM)多達(dá) 93 個(gè) I/O 引腳 470+ 系統(tǒng)模塊 (SYS) 執(zhí)行的功能包括：地址解碼內(nèi)存保護(hù)內(nèi)存和外設(shè)總線監(jiān)管復(fù)位和中斷異常管理所有內(nèi)部中斷源的優(yōu)先級(jí)為器件時(shí)鐘控制并行信號(hào)分析 (PSA) B1M 上的增強(qiáng)型實(shí)時(shí)中斷 (RTI) 模塊可選擇由振蕩器時(shí)鐘進(jìn)行驅(qū)動(dòng)。 數(shù)字安全裝置 (DWD) 是一個(gè) 25 位的可復(fù)位遞減計(jì)數(shù)器，當(dāng)安全裝置計(jì)數(shù)器終止計(jì)數(shù)時(shí)，該計(jì)數(shù)器將提供一個(gè)系統(tǒng)復(fù)位。 本數(shù)據(jù)手冊(cè)包括器件特定信息，如內(nèi)存和外設(shè)選擇分配、中斷優(yōu)先級(jí)、器件的內(nèi)存映射。 SYS 模塊功能的更多詳細(xì)描述，請(qǐng)參閱（文獻(xiàn)編號(hào) SPNU189）。 B1M 內(nèi)存包括通用 SRAM，可支持字節(jié)模式、半字模式及字模式的單周期讀/寫(xiě)存取。 這個(gè)器件上的閃存存儲(chǔ)器是一個(gè)由 32 位寬數(shù)據(jù)總線接口實(shí)現(xiàn)的非易失性、電可擦除并且可編程的存儲(chǔ)器。 根據(jù)輸入電壓大小，閃存在最高 24MHz 或 30MHz的系統(tǒng)頻率下運(yùn)行。 在流水線模式下，根據(jù)輸入電壓大小，閃存在最高 48MHz 或 60MHz的系統(tǒng)頻率下運(yùn)行。 關(guān)于閃存更多詳細(xì)信息，請(qǐng)參閱本數(shù)據(jù)表的部分。 內(nèi)存安全模塊 (MSM) 和 JTAG 安全模塊阻止未經(jīng)授權(quán)的訪問(wèn)和對(duì)片上內(nèi)存的可見(jiàn)性，以此防止逆向工程或私有代碼的操縱。 B1M 器件有 12 個(gè)通信接口：兩個(gè) SPI，三個(gè) SCI，兩個(gè) HECC，和五個(gè) I2C。 SPI 為相似的移位寄存器類(lèi)型器件之間的高速通信提供了一種便捷的串行交互方法。 SCI 是一個(gè)用于 CPU 與其他采用標(biāo)準(zhǔn)不歸零制 (NRZ) 格式外設(shè)之間的異步通信的全雙工、串行 I/O 接口。 HECC 采用一種串行、多主機(jī)通信協(xié)議，此協(xié)議可高效支持高達(dá) 1 兆位每秒 (Mbps) 穩(wěn)健通信速率的分布式實(shí)時(shí)控制。 這些 CAN 外設(shè)非常適合于工作于嘈雜和嚴(yán)酷環(huán)境中的應(yīng)用（例如：工業(yè)領(lǐng)域），此類(lèi)應(yīng)用需要可靠的串行通信或復(fù)用布線 。 I2C 模塊是一個(gè)多主通信模塊，通過(guò) I2C 串行總線為 B1M 微控制器和一個(gè) I2C 兼容器件提供接口。 I2C 支持 100Kbps 和 400 Kbps 兩種速度。 如需更多關(guān)于 SPI，SCI 和 CAN 外設(shè)功能的詳細(xì)信息，請(qǐng)參閱特定的參考指南（文獻(xiàn)編號(hào) SPNU195 SPNU196，和 SPNU197）。 如需更多關(guān)于 I2C 功能的詳細(xì)信息，請(qǐng)參閱（文獻(xiàn)編號(hào) SPNU223）。 HET 是一種先進(jìn)的智能定時(shí)器，可為實(shí)時(shí)應(yīng)用提供精密的定時(shí)功能。 該定時(shí)器為軟件控制型，采用一個(gè)精簡(jiǎn)指令集，并具有一個(gè)專(zhuān)用的微級(jí)機(jī)定時(shí)器和一個(gè)連接的 I/O 端口。 這種 HET 可用于比較、捕獲或通用型 I/O。它特別適合于那些需要帶有復(fù)雜和準(zhǔn)確的時(shí)間脈沖的多種傳感器信息和驅(qū)動(dòng)傳動(dòng)器的應(yīng)用。 該器件中使用的 HET 是高端定時(shí)器。 它比標(biāo)準(zhǔn) HET 中常見(jiàn)的 32 個(gè) I/O 要少。更多關(guān)于 HET 功能的詳細(xì)信息，請(qǐng)參閱（文獻(xiàn)編號(hào) SPNU199）。B1M HET 外設(shè)具有 XOR 共享功能。 該功能允許兩個(gè)相鄰的 HET 高分辨率通道一起被 “異或”操作，從而可以輸出一個(gè)小于標(biāo)準(zhǔn) HET 的脈沖。 更多關(guān)于 HET XOR 共享功能的詳細(xì)信息，請(qǐng)參閱（文獻(xiàn)編號(hào) SPNU199）。B1M 器件有一個(gè) 10 位分辨率、采樣和保持 MibADC。 MibADC 的每一個(gè)通道都可被獨(dú)立轉(zhuǎn)換或者可由軟件分組進(jìn)行順序轉(zhuǎn)換。 有三個(gè)單獨(dú)的分組，其中的兩個(gè)可以由一個(gè)外部事件觸發(fā)。 當(dāng)被觸發(fā)或者針對(duì)連續(xù)轉(zhuǎn)換模式進(jìn)行配置后，每個(gè)序列可被轉(zhuǎn)換一次。 更多關(guān)于 MibADC 功能的詳細(xì)信息，請(qǐng)參閱（文獻(xiàn)編號(hào) SPNU206）。零引腳鎖相環(huán) (ZPLL) 時(shí)鐘模塊包含一個(gè)鎖相環(huán)路、一個(gè)時(shí)鐘監(jiān)控電路、一個(gè)時(shí)鐘使能電路、一個(gè)預(yù)分頻器（分頻值 1-8）。 ZPLL 的功能是將外部頻率基準(zhǔn)倍頻至一個(gè)較高的頻率，以供內(nèi)部使用。 ZPLL 向系統(tǒng) (SYS) 模塊提供 ACLK。 隨后 SYS 模塊向 B1M 器件的所有其他模塊提供系統(tǒng)時(shí)鐘 (SYSCLK)，實(shí)時(shí)中斷時(shí)鐘 (RTICLK)，CPU 時(shí)鐘(MCLK)，和外設(shè)接口時(shí)鐘(ICLK)。 更多關(guān)于 ZPLL 的功能信息，請(qǐng)參閱（文獻(xiàn)編號(hào) SPNU212）。 請(qǐng)不要將 MibADC 內(nèi)部時(shí)鐘，ADCLK 和 ACLK 相混淆。 ACLK 是來(lái)自一個(gè)外部諧振器/晶振的連續(xù)系統(tǒng)時(shí)鐘。擴(kuò)展總線模塊 (EBM) 是一個(gè)獨(dú)立的模塊，它支持 GIO 功能的復(fù)用及總線接口的擴(kuò)展。 關(guān)于 EBM 的更多信息，請(qǐng)參閱（文獻(xiàn)編號(hào) SPNU222）。BIM 器件還有一個(gè)外部時(shí)鐘前置分頻器 (ECP) 模塊，當(dāng)被啟用時(shí)，它在一個(gè)特定的 GIO 引腳上輸出一個(gè)連續(xù)外部時(shí)鐘 (ECLK)。 ECLK 頻率是外設(shè)接口時(shí)鐘 (ICLK) 頻率的用戶可編程比率。 更多關(guān)于 ECP 功能的詳細(xì)信息，請(qǐng)參閱（文獻(xiàn)編號(hào) SPNU202）。特性 高性能靜態(tài) CMOS 技術(shù) SM470R1x 16/32 位 RISC 內(nèi)核 (ARM7TDMI)60MHz 系統(tǒng)時(shí)鐘（流水線模式）獨(dú)立的 16/32 位指令集帶有第三方支持的開(kāi)放式架構(gòu)內(nèi)置調(diào)試模塊集成存儲(chǔ)器1M 字節(jié)程序閃存兩個(gè)由16 個(gè)連續(xù)扇區(qū)組成的存儲(chǔ)塊 64K 字節(jié)靜態(tài) RAM (SRAM)存儲(chǔ)器安全模塊 (MSM)JTAG 安全模塊運(yùn)行特性低功耗模式：STANDBY（待機(jī)）和 HALT（暫停）工業(yè)溫度范圍470+ 系統(tǒng)模塊32 位地址空間解碼針對(duì)存儲(chǔ)器/外設(shè)的總線監(jiān)控?cái)?shù)字看門(mén)狗 (DWD) 定時(shí)器模擬看門(mén)狗 (AWD) 定時(shí)器增強(qiáng)型實(shí)時(shí)中斷 (RTI)中斷擴(kuò)展模塊 (IEM)系統(tǒng)安全和故障檢測(cè)ICE 斷路器直接存儲(chǔ)器訪問(wèn) (DMA) 控制器32 個(gè)控?cái)?shù)據(jù)包和 16 個(gè)通道基于零引腳鎖相環(huán) (ZPLL) 的帶前置分頻器的時(shí)鐘模塊4 倍或 8 倍的內(nèi)置 ZPLL 選項(xiàng)ZPLL 旁路模式12 個(gè)通信接口：2 個(gè)串行外設(shè)接口 (SPI)255 個(gè)可編程波特率三個(gè)串行通訊接口 (SCI)224個(gè)可選擇波特率 異步/同步模式 兩個(gè)高端 CAN 控制器 (HECC)32 郵箱容量 與 CAN2.0B協(xié)議完全兼容五個(gè)I2C模塊多主-從接口 高達(dá) 400kbps（快速模式） 7 和 10 位地址模式 精簡(jiǎn)高端定時(shí)器(HET)12 個(gè)可編程 I/O 通道:12 個(gè)高分辨率引腳 高分辨率共享功能 (XOR)高端定時(shí)器 RAM64 指令容量 外部時(shí)鐘前置分頻 (ECP) 模塊可編程低頻外部時(shí)鐘 (CLK)12 通道，10 位多緩沖 ADC (MibADC)64 字 FIFO 緩沖器單一或者連續(xù)轉(zhuǎn)換模式1.55μs 最小采樣和轉(zhuǎn)換時(shí)間校準(zhǔn)模式和自檢特性靈活的中斷處理 擴(kuò)展總線模塊 (EBM)支持 8 和 16 位擴(kuò)展總線存儲(chǔ)器接口映射42 個(gè) I/O 擴(kuò)展總線引腳46 個(gè)通用 I/O (GIO) 引腳和 47 個(gè)附加外設(shè) I/O16 個(gè)外部中斷 基于片上掃描的仿真邏輯，IEEE 1149.1 標(biāo)準(zhǔn) (1) (JTAG)測(cè)試訪問(wèn)端口 采用 KGD，HFQ，HKP 和 PGE 封裝 支持極端溫度環(huán)境下的應(yīng)用受控基線 一個(gè)組裝/測(cè)試場(chǎng)所 一個(gè)制造場(chǎng)所 可在 -55°C/220°C 的極端溫度范圍內(nèi)工作 可定制工作溫度范圍延長(zhǎng)的產(chǎn)品生命周期 延長(zhǎng)的產(chǎn)品變更通知 產(chǎn)品可追溯性 德州儀器 (TI) 高溫產(chǎn)品利用高度優(yōu)化的硅（芯片）解決方案，此解決方案對(duì)設(shè)計(jì)和制造工藝進(jìn)行了提升以在拓展的溫度范圍內(nèi)大幅提高性能。(1)測(cè)試訪問(wèn)端口是與IEEE 1149.1-1990 標(biāo)準(zhǔn)、IEEE 測(cè)試訪問(wèn)端口和邊界掃描架構(gòu)規(guī)范標(biāo)準(zhǔn)是兼容的。此器件不支持邊界掃描。