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制造商：TI
| 型號 | 制造商 | 描述 | 購買 |
|---|---|---|---|
| SN54AC00VTD2 | TI | 立即購買 | |
| SN54AC00VTD1 | TI | IC GATE NAND 4CH 2-INP DIE | 立即購買 |
三星B-Die DDR4內(nèi)存顆?？胺Q一段行業(yè)傳奇，無論廠商還是高端玩家、發(fā)燒友都非常喜歡它，其出色的性能和超頻性備受青睞，幾乎成了高端內(nèi)存條的標配。
Texas Instruments SN74AC138-Q1 3線至8線路反相解碼器/解復用器包含一個三至八路解碼器，帶有兩個低電平有效輸出選通（G1和G0）和一個標準輸出選通(G2)。當Texas
Texas Instruments SN74AC04/SN74AC04-Q1六路逆變器包含六個獨立的逆變器。這些器件采用SOIC-14、SOP-14、SSOP-14、TSSOP-14和WQFN-14
Texas Instruments SN74AC16/SN74AC16-Q1六路施密特觸發(fā)逆變器包含六個獨立的逆變器，具有施密特觸發(fā)輸入和開漏輸出。這些器件采用TSSOP-16和WQFN-16封裝。Texas Instruments SN74AC16-Q1器件符合汽車應用類AEC-Q100認證。
AC7840x 四維圖新旗下本發(fā)科技首款功能安全MCU-AC7840x提前回片，并成功啟動點亮。AC7840x的到來，將全面提升汽車電子零部件的安全性，拓展國產(chǎn)MCU在汽車電子領域的應用，是杰發(fā)科技
是什么推動了Multi-Die系統(tǒng)的發(fā)展？由于AI、超大規(guī)模數(shù)據(jù)中心、自動駕駛汽車等應用的高速發(fā)展，單片片上系統(tǒng)（SoC）已經(jīng)不足以滿足人們對芯片的需求了。Multi-Die系統(tǒng)是在單個封裝中集
作為半導體制造的后工序，封裝工藝包含背面研磨(Back Grinding)、劃片(Dicing)、芯片鍵合(Die Bonding)、引線鍵合(Wire Bonding)及成型(Molding)等步驟。
Texas Instruments SN74LV4T00/SN74LV4T00-Q1四路與非門包含四個具有施密特觸發(fā)輸入的獨立雙輸入與非門。每個邏輯門以正邏輯執(zhí)行布爾函數(shù) Y = A ● B。輸出電平以電源電壓（V ~CC~ ）為基準，支持1.8V、2.5V、3.3V和5V CMOS電平。
| STPS10H100C | STTH12003 | SSM2306 | SM72295 |
| STPS24045 | STF202 | SST25VF010A | STK672-442BN-E |
| STPS1545C-Y | SS30 | STTH4R02-Y | S9012 |
| STTH302 | SSM3515 | STPS4045C | STTH1506D |
| STPS1L20M | STPS20M120S | STDS75 | STTH8R06-Y |
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