TLC5951-DIE

制造商：TI

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應(yīng)用案例更多案例

• wafer、die、cell是什么？它們有何關(guān)系和區(qū)別呢？

  可能你偶爾會(huì)聽(tīng)見(jiàn)硬件工程師，或者芯片設(shè)計(jì)工程師講述一些專(zhuān)業(yè)名詞，比如今天說(shuō)的wafer、die、cell等。

  2023-12-27
• HMC-ALH445-DIE 低噪聲放大器芯片，18 - 40 GHz 產(chǎn)品詳情

  HMC-ALH445-DIE 低噪聲放大器芯片，18 - 40 GHz 產(chǎn)品應(yīng)用 HMC-ALH445供應(yīng)商HMC-ALH445 怎么訂貨HMC-ALH445 價(jià)格 DIE代表裸芯片 數(shù)量充足隨時(shí)可買(mǎi)

  2021-11-29
• 選擇合適的 IP 實(shí)現(xiàn) Die-to-Die 連接

  本文介紹了 die-to-die 連接的幾種不同用例，以及在尋找用于 die-to-die 連接的高速 PHY IP 也可以使用基于有機(jī)基材的傳統(tǒng)低成本封裝。

  2020-05-18
• 三代銳龍CPU Die藝術(shù)照?qǐng)D賞

  昨夜我們欣賞了AMD二代霄龍?zhí)幚砥鞯募t外線(xiàn)透視照，來(lái)自德國(guó)硬件媒體HardwareLuxx的大神級(jí)人物OC_Burner，但是翻閱資料發(fā)現(xiàn)，這并不是他第一次如此對(duì)待AMD處理器，此前就已經(jīng)以同樣的方式觀(guān)察過(guò)三代銳龍，但好像沒(méi)有引起多少人...

  2019-10-25
• DAF膠膜（Die Attach Film）詳解

  DAF膠膜，全稱(chēng)芯片粘接薄膜（Die Attach Film），又稱(chēng)固晶膜或晶片黏結(jié)薄膜，是半導(dǎo)體封裝中的關(guān)鍵材料，用于實(shí)現(xiàn)芯片（Die）與基板（Substrate）或框架（Lead Frame）之間的高性能、高可靠性連接。這種連接直接決定了器件的機(jī)械強(qiáng)度、導(dǎo)熱性能和長(zhǎng)期可靠性。

  2025-08-20
• 新思科技推出低延遲Die-to-Die控制器，擴(kuò)大在多裸晶芯片解決方案領(lǐng)域領(lǐng)導(dǎo)地位

  新思科技IP營(yíng)銷(xiāo)和戰(zhàn)略高級(jí)副總裁John Koeter表示：裸片拆分和分解的趨勢(shì)下，需要超短和特短距離鏈接，以實(shí)現(xiàn)裸晶芯片之間的高數(shù)據(jù)速率連接。

  2021-06-15
• 三星供應(yīng)基于A-Die的新內(nèi)存條，采用1znm工藝制造

  三星B-Die DDR4內(nèi)存顆?？胺Q(chēng)一段行業(yè)傳奇，無(wú)論廠(chǎng)商還是高端玩家、發(fā)燒友都非常喜歡它，其出色的性能和超頻性備受青睞，幾乎成了高端內(nèi)存條的標(biāo)配。

  2019-09-09
• die，device和chip的定義和區(qū)別

  在半導(dǎo)體行業(yè)中，“die”，“device”，和“chip”這三個(gè)術(shù)語(yǔ)都可以用來(lái)指代芯片。

  2024-02-24

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