TPS40007-DIE

制造商：TI

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• 如何使用Die-to-Die PHY IP 對SiP進行高效的量產(chǎn)測試

  簡介 半導(dǎo)體行業(yè)面臨的一個主要挑戰(zhàn)是無法在量產(chǎn)階段早期發(fā)現(xiàn)產(chǎn)品缺陷。如果將有缺陷的產(chǎn)品投放市場，將會給企業(yè)帶來巨大的經(jīng)濟和聲譽損失。對超大規(guī)模數(shù)據(jù)中心、網(wǎng)絡(luò)和 AI 應(yīng)用的高性能計算片上系統(tǒng) (SoC) 的設(shè)計開發(fā)者...

  2020-10-31
• 說說wafer、die、cell這幾個專業(yè)名詞

  晶圓的主要加工方式為片加工和批加工，即同時加工1 片或多片晶圓。隨著半導(dǎo)體特征尺寸越來越小，加工及測量設(shè)備越來越先進，使得晶圓加工出現(xiàn)了新的數(shù)據(jù)特點。

  2021-03-12
• 為多Die SoC提供低成本低功耗的die-to-die接口

  流媒體、監(jiān)視和監(jiān)控數(shù)據(jù)、聯(lián)網(wǎng)傳感器、社交媒體、在線協(xié)作、遠程學(xué)習(xí)、增強和虛擬現(xiàn)實、在線游戲……隨著無窮無盡的在線應(yīng)用不斷涌現(xiàn)，在線數(shù)據(jù)量出現(xiàn)激增。預(yù)計在未來 10 年中，數(shù)據(jù)流量的年增長率將超過 400 倍（圖 1...

  2022-04-12
• 利用Multi-Die設(shè)計的AI數(shù)據(jù)中心芯片對40G UCIe IP的需求

  ，我們估計需要6000到8000個A100 GPU歷時長達一個月才能完成訓(xùn)練任務(wù)?！辈粩嗵岣叩腍PC和AI計算性能要求正在推動Multi-Die設(shè)計的部署，將多個異構(gòu)或同構(gòu)裸片集成到一個標準或高級封裝中

  2025-01-09
• wafer、die、cell是什么？它們有何關(guān)系和區(qū)別呢？

  可能你偶爾會聽見硬件工程師，或者芯片設(shè)計工程師講述一些專業(yè)名詞，比如今天說的wafer、die、cell等。

  2023-12-27
• 如何輕松搞定高性能Multi-Die系統(tǒng)？

  2D芯片設(shè)計中通常為二階或三階的效應(yīng)，在Multi-Die系統(tǒng)中升級為主要效應(yīng)。

  2023-12-20
• UC1843A-DIE 采用 DIE 封裝的航天級 30V 輸入、1A 單輸出 500kHz

  UC1843A-DIE 是 UC1843-DIE 的引腳對引腳兼容改進版本。 提供控制電流模式開關(guān)模式電源所需的 特性。 *附件：電流模式 PWM 控制器，UC1843A-DIE 數(shù)據(jù)表.pdf

  2025-03-26
• 2023是否會成為Multi-Die的騰飛之年？

  今年似乎每個人都在討論Multi-Die（集成多個異構(gòu)小芯片）系統(tǒng)。隨著計算需求激增和摩爾定律放緩，這種將多個異構(gòu)晶粒或小芯片集成到同一封裝系統(tǒng)中的方式，能夠為實現(xiàn)苛刻PPA、控制成本以及滿足上市

  2023-02-09

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