核心參展信息

作為我國半導體領域最具權威性與專業(yè)性的年度盛會，IC CHINA 2025 依托主辦單位的行業(yè)號召力與資源整合力，構建 “全鏈條、國際化、多維度” 的產業(yè)服務生態(tài)，其核心優(yōu)勢與內容規(guī)劃如下：

四大核心優(yōu)勢：筑牢行業(yè)標桿地位

深度聚合全產業(yè)鏈：作為中國半導體行業(yè)協(xié)會主辦的唯一展覽會，展會通過六大分會覆蓋半導體材料、設備、設計、制造、封測全鏈條，及集成電路、分立器件、傳感器等核心產品類目，天然具備聚合全球產業(yè)鏈企業(yè)的資源優(yōu)勢，上屆展會已實現(xiàn) 500 + 企業(yè)同臺展示。

鏈接政府協(xié)同產業(yè)訴求：展會已成為行業(yè)與政府溝通的核心橋梁，工信部等國家部委領導將出席開幕式、全球 IC 企業(yè)家大會等活動，與參展企業(yè)面對面解讀政策導向、傾聽發(fā)展訴求，為企業(yè)戰(zhàn)略布局提供權威參考。

連接國際交流通路：依托世界半導體理事會（WSC）成員身份，展會與美國、歐洲、日本、韓國、巴西等 20 + 國家及地區(qū)的半導體行業(yè)協(xié)會建立緊密合作，本屆將吸引韓國、巴西、東南亞企業(yè)組團參展，搭建跨國產業(yè)合作通道。

精準組織目標客戶：在智能終端、新能源汽車、光伏儲能、智能制造等半導體核心應用領域深耕資源，可帶動下游終端企業(yè)參會，協(xié)同行業(yè)組織實現(xiàn) “上游技術 - 下游需求” 精準對接，上屆展會促成千余項合作意向。

七大展區(qū)：全景呈現(xiàn)產業(yè)生態(tài)

展會以 50,000 平方米規(guī)模設立七大展區(qū)，覆蓋 “技術研發(fā) - 生產制造 - 終端應用 - 配套服務” 全環(huán)節(jié)：

同期高規(guī)格活動：產學研資深度融合

展會將圍繞行業(yè)熱點舉辦 10 + 場專題活動，實現(xiàn) “以展帶會、以會促展”：

核心峰會：開幕式暨主旨論壇、第七屆全球 IC 企業(yè)家大會、“芯” 需求?鏈未來 2025 半導體未來創(chuàng)變峰會、融聚智芯?邁向 AI 新程投融資論壇；

技術論壇：AI 芯片創(chuàng)新生態(tài)、汽車芯片升級、先進封裝技術、功率及化合物半導體、半導體設備與核心部件、先進存儲協(xié)同創(chuàng)新等專題論壇，同步開展供需對接；

特色活動：第二屆巴西 - 東南亞 / 韓國半導體產業(yè)合作論壇、創(chuàng)芯劇場企業(yè)路演、百日招聘活動暨半導體人才大會，覆蓋技術交流、國際合作、人才招聘全維度。

公共交通

地鐵：優(yōu)先選擇地鐵 8 號線 / 15 號線至 “奧林匹克公園站”，E/H 口出站后步行約 10 分鐘直達展館；

公交：搭乘 83 路、85 路、510 路至 “新聞中心站”，或 81 路、82 路、86 路至 “國家體育館站”，步行 5-8 分鐘即達。

機場往返

北京首都國際機場：乘坐機場線至三元橋站，換乘 10 號線至北土城站，再轉 8 號線至奧林匹克公園站，全程約 1 小時；或選擇出租車，車程約 45 分鐘（28 公里）；

北京大興國際機場：乘坐大興機場線至草橋站，換乘 10 號線至北土城站，再轉 8 號線至奧林匹克公園站，全程約 1.5 小時。

自駕與布撤展車輛

自駕路線：從市中心沿北辰路、奧林匹克大道行駛，按路標指引至國家會議中心；機場方向經機場高速、京承高速轉北辰路可達，展館地下停車場入口位于西側地庫坡道。

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