購(gòu)物車(chē)
上傳BOM
MicroPak封裝
Nexperia的MicroPak和MicroPak II封裝（MicroPak）創(chuàng)造了更小巧，更纖薄的設(shè)計(jì)，并騰出空間以增加功能
發(fā)布時(shí)間：2018-06-14
Nexperia的 MicroPak和MicroPak II封裝是世界上最小的單門(mén)，雙門(mén)和三門(mén)邏輯封裝。它們比PicoGate等效產(chǎn)品小65％-74％，并提供更大的焊盤(pán)尺寸，可在器件和PC板之間提供更堅(jiān)固可靠的連接。
MicroPak和MicroPak II封裝非常適合便攜式應(yīng)用，其中電路板空間始終是一個(gè)問(wèn)題，但是MicroPak它可以創(chuàng)建更小巧，更纖薄的設(shè)計(jì)，并騰出空間以增加功能。
外形尺寸類(lèi)似于流行的無(wú)源元件，并提供各種流行功能，包括門(mén)，觸發(fā)器，單和雙緩沖器，逆變器，可配置門(mén)和轉(zhuǎn)換器。
MicroPak封裝特性
令人難以置信的小尺寸可實(shí)現(xiàn)更小的系統(tǒng)設(shè)計(jì)
MicroPak封裝比我們最小的PicoGate封裝小65％
任何類(lèi)似封裝的最高接觸占空比
晶圓級(jí)芯片尺寸封裝（WCSP）的替代品
無(wú)引線(xiàn)設(shè)計(jì)消除了彎曲或非平面引線(xiàn)的問(wèn)題
與PicoGate一樣的高度可預(yù)測(cè)的硅
工作溫度范圍：-40°C至+ 125°C
汽車(chē)合格：（JEDEC-STD-20C和Q100）
無(wú)鉛，可實(shí)現(xiàn)更好的環(huán)境規(guī)格
大多數(shù)設(shè)備交替采購(gòu)以確保供應(yīng)
隨時(shí)可用于單門(mén)，雙門(mén)和三門(mén)配置
適用于工作電壓為5 V，3 V，1 V及以下的系列
封裝為5 - 6和8引腳功能
MicroPak包后綴是GM，GT和GF
MicroPak封裝應(yīng)用
手機(jī)和PDA
筆記本電腦和高密度板
數(shù)碼相機(jī)和MP3播放器
便攜式/手持式測(cè)試和測(cè)量以及消費(fèi)類(lèi)設(shè)備
| 圖片 | 數(shù)據(jù)手冊(cè) | 產(chǎn)品型號(hào) | 產(chǎn)品分類(lèi) | 產(chǎn)品描述 | 價(jià)格 | 操作 |
|---|---|---|---|---|---|---|
 | | NX3L1T3157GM,132 | 電離裝置 | IC ANALOG SWITCH SPDT 6XSON | 在線(xiàn)訂購(gòu) | |
| | NX3L1G66GM,132 | 電離裝置 | IC ANALOG SWITCH SPDT 6XSON | 在線(xiàn)訂購(gòu) | |
 | | NX3L1G53GT,115 | 電離裝置 | IC SWITCH SPDT 8XSON | ￥3.48596 | 在線(xiàn)訂購(gòu) |
工商網(wǎng)監(jiān)