Chip Quik 的 SMDAL 鋁焊膏使用錫/銀金屬合金 (Sn96.5/Ag3.5) 與強(qiáng)水溶性合成助焊劑相結(jié)合，將鋁制散熱片、鋁支架和鋁機(jī)械結(jié)構(gòu)粘合到印刷電路板、銅、黃銅和鍍錫組件上。水溶性助焊劑必須在加熱后洗掉，但可以使用 +60°C (+140°F) 的熱水或異丙醇輕松除去。錫/銀金屬合金采用 T3 網(wǎng)眼，粒度為 25 微米至 45 微米，適用于大多數(shù)點(diǎn)膠應(yīng)用和大多數(shù)印刷應(yīng)用。這種鋁焊膏也可用于將鋁焊接到鋁上。
Chip Quik 的 SMDAL 鋁焊膏的熔點(diǎn)為 +221°C (+430°F)，Chip Quik 建議的最低回流溫度為 +249°C (+480°F)，以確保完成合金回流焊。此外，如果使用質(zhì)量較高的金屬部件，則需要更長的浸泡時(shí)間，以確保所有金屬部件達(dá)到足夠的溫度，以使焊膏在它們之間完全軟熔。對于非常大的金屬結(jié)構(gòu)，使用熱風(fēng)槍或割炬可以提供最佳的熱源。但是，如果使用高功率加熱源（如熱風(fēng)槍或割炬），請務(wù)必使用隔熱罩保護(hù)敏感電子元件，或者在散熱片和支架組件組裝后回熔/連接它們，以防止損壞硅組件。
SMDAL 鋁焊膏也符合 REACH 標(biāo)準(zhǔn)，符合沖突礦物標(biāo)準(zhǔn)，以及符合 RoHS 標(biāo)準(zhǔn)。