設計電觸點的主要挑戰(zhàn)是確?？深A測，可重復和令人滿意的現(xiàn)場性能。需要考慮許多方面和參數(shù)，尤其是在微型觸點的設計和制造中，以實現(xiàn)可靠的連接，其中一些包括配合接觸表面的質量和硬度。利用特殊的生產(chǎn)技術，Molex能夠制造具有高度均勻接觸面的接觸圓盤。

使用CNC加工來獲得與105402系列接觸圓盤一樣的接觸面質量已證明是困難的。在配合接觸表面上施加點鍍金以產(chǎn)生最嚴格的應用要求所需的機械硬度和導電性。

Molex接觸圓盤的高度均勻配合表面對于良好的金屬與金屬接觸以及充電期間（在擴展塢上）的高導電性至關重要。通過普通加工不能制造圓盤表面的光滑度。通過對圓盤進行仿形以保持材料的原始厚度，Molex可以實現(xiàn)表面質量并且通過機加工或拋光技術無法實現(xiàn)。