TDK SmartMotion 平臺(tái)是 InvenSense 運(yùn)動(dòng)傳感器設(shè)備的全面開發(fā)套件。該平臺(tái)圍繞 Microchip 的 SAMG55 MCU 而設(shè)計(jì)。該平臺(tái)可供客戶用于基于 InvenSense 傳感器解決方案的快速評估和開發(fā)。該平臺(tái)集成板載嵌入式調(diào)試器，因此不需要外部工具即可進(jìn)行 SAMG55 MCU 的編程或調(diào)試。SmartMotion 平臺(tái)上運(yùn)行的軟件包括 InvenSense MotionLink（基于 GUI 的傳感器評估工具）和嵌入式的運(yùn)動(dòng)驅(qū)動(dòng)（運(yùn)動(dòng)傳感器軟件開發(fā)）。
Microchip 的 SAM G55 內(nèi)置帶 FPU （浮點(diǎn)單元）的 Cortex?-M4 CPU，確保最大的吞吐量。最大吞吐量很重要，因?yàn)樗梢宰層脩糇畲笙薅冉档陀行Ч?、更快進(jìn)入睡眠狀態(tài)，從而降低總體功耗。此外，該器件采用 30 個(gè) DMA 通道，可提供極高吞吐量。超低功耗、快速喚醒時(shí)間和高吞吐量的組合讓 SAM G 切中了如傳感器集線器之類空間和功率受限型消費(fèi)電子應(yīng)用的要害。它能快速喚醒，具有減少處于活動(dòng)時(shí)間所需的吞吐量，讓 SRAM 更快回到睡眠模式，從而節(jié)省了電能。這就實(shí)現(xiàn)了最佳的性能和最長的電池續(xù)航時(shí)間。滿載工作電壓低至 1.6 V；包括閃存讀寫和全 ADC 操作。這樣就能實(shí)現(xiàn)更靈活的電源方案，讓每一節(jié)電池?fù)碛懈L的運(yùn)行時(shí)間。