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OSD335x C-SiP 系列
Octavo 的 OSD335x 系統(tǒng)級(jí)封裝 (OSD335x C-SiP Family）是一種獨(dú)立的計(jì)算系統(tǒng)，可通過減少組件數(shù)量來提高可靠性
發(fā)布時(shí)間：2018-10-11
來自 Octavo
的 OSD335x C-SiP 是一個(gè)獨(dú)立的計(jì)算系統(tǒng)，非常適合為最新的嵌入式應(yīng)用程序供電。它集成了 Texas Instruments 強(qiáng)大的
1 GHz Sitara?Arm? Cortex?-A8 AM335x 處理器、高達(dá) 1 GB 的 DDR3L 內(nèi)存、高達(dá) 16 GB
的嵌入式多媒體卡 (eMMC) 非易失性存儲(chǔ)器、低功耗低抖動(dòng) MEM 振蕩器、4 KB EEPROM、TPS65217C PMIC、TL5209
LDO 以及電阻器、電容器和電感器于一個(gè)易于使用的 27 mm x 27 mm IC 封裝。
通過這種集成度，OSD335x
C-SiP
擁有構(gòu)建完整嵌入式計(jì)算平臺(tái)所需的一切。它允許設(shè)計(jì)人員專注于系統(tǒng)的關(guān)鍵方面，而無需在處理器內(nèi)核方面的復(fù)雜問題上花過多時(shí)間。它還減少了設(shè)計(jì)的整體尺寸和復(fù)雜性，同時(shí)簡(jiǎn)化了供應(yīng)鏈。OSD335x
C-SiP 可顯著縮短任何嵌入式計(jì)算產(chǎn)品的上市時(shí)間。
OSD335x C-SiP 系列特性
特性
TI AM335x、TPS65217C、TL5209、DDR3、EEPROM、eMMC、MEMS 振蕩器和無源元件集成在一個(gè)封裝中
TI AM335x 特性：
Arm Cortex-A8，高達(dá) 1 GHz
8 通道 12 位 SAR ADC
2 端口以太網(wǎng) 10/100/1000
USB 2.0 HS OTG + PHY x2
MMC、SD 和 SDIO x3
LCD 控制器
SGX 3D 圖形引擎
PRU 子系統(tǒng)
訪問所有 AM335x 外設(shè)（除了用于與 eMMC 通信的外設(shè)）：CAN、SPI、UART、I2C、GPIO
高達(dá) 1 GB DDR3
最多 16 GB eMMC
低功耗、低抖動(dòng)、MEMS 振蕩器
電源輸入：交流適配器、USB 或單芯 (1S) 鋰離子/鋰聚合物電池
電源輸出：1.8 V、3.3 V 和 SYS
可選 I/O 電壓：1.8 V 或 3.3 V
優(yōu)勢(shì)
集成了 100 多個(gè)組件
兼容 AM335x 開發(fā)工具和軟件
大大降低了設(shè)計(jì)時(shí)間
板空間比分立式減少 45%
降低布局復(fù)雜性
寬 BGA 焊球間距實(shí)現(xiàn)低成本組裝
簡(jiǎn)化組件采購
更低的元件數(shù)，可靠性更高
| 圖片 | 數(shù)據(jù)手冊(cè) | 產(chǎn)品型號(hào) | 產(chǎn)品分類 | 產(chǎn)品描述 | 價(jià)格 | 操作 |
|---|---|---|---|---|---|---|
 | | OSD3358-512M-ICB | 綜合元器件-綜合類目 | OSD3358-512M-ICB | ￥570.48550 | 在線訂購 |
| | OSD3358-512M-BCB | 其他分類 | AM3358 512MB DDR3L 4KB EEPROM TP | 在線訂購 |
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