
T670 導(dǎo)熱膏

Parker Chomerics 的 T670 (T670 Thermal Grease)具有 3.0 W/m-K 導(dǎo)熱率,非常適用于薄粘合線
發(fā)布時間:2018-11-26
Parker Chomerics 的 T670 導(dǎo)熱膏是一種高性能(導(dǎo)熱率 3.0 W/m-k)膏脂,適用于薄粘合線應(yīng)用。T670 是一種白色材料,具有低熱阻,因?yàn)樗梢詫?shí)現(xiàn)約 0.001 英寸的極薄粘合線。
Parker Chomerics 的導(dǎo)熱膏提供一系列性能,涵蓋了最簡單到最苛刻的熱要求這些材料經(jīng)過篩分、模板印刷或分配,在典型的組裝壓力下幾乎不需要壓縮力。優(yōu)異的表面潤濕性導(dǎo)致低界面電阻。
T670 導(dǎo)熱膏特性
填充電子組件和散熱器應(yīng)用中存在各種接口公差
易涂布、高度適形的材料,不需要固化周期、混合或冷藏
有機(jī)硅基材料會在熱部件和散熱器或外殼之間傳導(dǎo)熱量
非常適合再加工和現(xiàn)場維修
熱穩(wěn)定并且在典型的組裝壓力下幾乎不需要壓縮力來改變形態(tài)
支持要求材料具有最小粘合線厚度和高導(dǎo)電性的大功率應(yīng)用
| 圖片 | 數(shù)據(jù)手冊 | 產(chǎn)品型號 | 產(chǎn)品分類 | 產(chǎn)品描述 | 價格 | 操作 |
|---|---|---|---|---|---|---|
![]() | | 65-00-T670-00014 | 熱潤滑脂-風(fēng)扇/熱管理 | 熱敏式 硅脂 1.4cc Vial | 在線訂購 | |
![]() | | 65-00-T670-0080 | 熱潤滑脂-風(fēng)扇/熱管理 | 熱敏式 硅脂 227 g | 在線訂購 |








上傳BOM

