Parker Chomerics 的 THERM-A-FORM CIP35 是一種導(dǎo)熱有機硅彈性體可涂布熱界面材料，旨在在敏感型冷卻應(yīng)用中用于冷卻電子元件，且不會產(chǎn)生過大的壓縮力。這些多功能液體可以手動或由機器人涂布，然后固化成復(fù)雜的幾何形狀，用于冷卻印刷電路板 (PCB) 上多種高度的元器件，而無需模制板材。CIP35 采用即用型管裝系統(tǒng)，無需稱重、混合和脫氣程序。該產(chǎn)品的導(dǎo)熱率為 3.5 W/mK，硬度為 55 Shore A。