Parker Chomerics 的 THERMFLOW T558 是一種易于貼合且可再加工的相變材料，旨在完全填充電子組件內(nèi)的結(jié)合面氣隙和空腔。該產(chǎn)品歸類為聚合物焊料混合材料 (PSH)。

這種能夠完全填充元器件封裝和散熱器的一般氣隙、空腔的特性使 THERMFLOW 焊盤能夠?qū)崿F(xiàn)優(yōu)于任何其他熱界面材料的性能。

THERMFLOW 材料在室溫下堅固且易于處理。這使得這些材料能夠象干燥導熱墊一樣均勻、干凈地應用于散熱器或元器件表面。THERMFLOW 材料在達到元器件工作溫度時會變軟。在較小的夾緊壓力下，這種材料能很容易地適應兩個結(jié)合面。在達到所需的熔融溫度時，導熱墊將完全變相并獲得小于 0.001 in. 或 0.0254 mm 的最小粘合線厚度 (MBLT) 以及最大表面潤濕度。由于熱阻路徑非常小，這實際上就是沒有接觸熱阻。