Parker Chomerics 的 THERMFLOW T725 是一種相變材料，非常適合垂直式應(yīng)用，旨在完全填充電子元器件中的結(jié)合面氣隙和空腔。該產(chǎn)品被歸類為傳統(tǒng)相變材料 (PCM)。

這種能夠完全填充元器件封裝和散熱片的一般氣隙、空腔的特性使 THERMFLOW 焊盤能夠?qū)崿F(xiàn)優(yōu)于任何結(jié)合面導(dǎo)熱材料的性能。

THERMFLOW 材料在室溫下堅固且易于處理。這使得這些材料能夠象干燥導(dǎo)熱墊一樣均勻、干凈地應(yīng)用于散熱器或元器件表面。THERMFLOW 材料在達(dá)到元器件工作溫度時會變軟。在較小的夾緊壓力下，這種材料能很容易地適應(yīng)兩個結(jié)合面。在達(dá)到所需的熔融溫度時，導(dǎo)熱墊將完全變相并獲得小于 0.001 in. 或 0.0254 mm 的最小粘合線厚度 (MBLT) 以及最大表面潤濕度。由于熱阻路徑非常小，這導(dǎo)致實際上就是沒有接觸熱阻。