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T1235T-8R 12 A Snubberless?三端雙向可控硅開關I2PAK
STMicroelectronics的T系列Triac I2PAK封裝外殼（T1235T-8R 12 A Snubberless? Triac I2PAK）專用于薄型緊湊型應用
發(fā)布時間：2018-11-26
STMicroelectronics的 T1235T-8R 12 A無緩沖三端雙向可控硅采用I2PAK封裝，專用于薄型緊湊型應用。T系列完全額定+ 150°C的結(jié)溫允許開/關或相位控制應用的高交流換向能力，無需緩沖輔助電路。
T1235T-8R 12 A Snubberless?三端雙向可控硅開關I2PAK特性
三端雙向可控硅開關電流/電壓：12 A / 800 V，+ 150°C工作結(jié)T J
I2PAK包裝外殼
高動態(tài)性能：+ 150°C時dv / dt = 1,000 V /μs，換向高dI / dt C
熱性能（+ 150°C和低R th ja）與封裝尺寸之間的強烈權(quán)衡
I2PAK適合中等功率應用的緊湊型設計
在惡劣環(huán)境中符合EMC標準的高動態(tài)性能
由于高質(zhì)量的結(jié)溫，提高了整體可靠性
符合UL和RoHS標準，簡化了模塊認證過程
T1235T-8R 12 A Snubberless?三端雙向可控硅開關I2PAK應用
通用交流線路負載控制
家用電器
燈光
固態(tài)繼電器
電機控制電路
浪涌電流限制電路
工商網(wǎng)監(jiān)