
T-Wing? 薄型散熱器

Parker Chomerics 的 T-Wing 薄型散熱器(T-Wing? Thin Heat Spreaders)可通過導出關鍵部件熱量方式有效冷卻高密度集成電路器件
發(fā)布時間:2018-11-26
Parker Chomerics 的 T-Wing 薄型散熱器通過導出關鍵部件熱量方式,提供了一種有效的、低成本的、高密度集成電路器件的冷卻方法。T-Wing 的散熱片由 5 盎司(0.007 英寸/0.18 mm 厚)的柔性銅箔組成,外覆電絕緣薄膜。高強度有機硅壓敏膠 (PSA) 為發(fā)熱組件提供牢固的粘合。這些熱翼散熱片的順應性允許幾乎 100% 地與非平面封裝表面粘接在一起,從而優(yōu)化熱性能和機械性能。
T-Wing? 薄型散熱器特性
UL 94 V-0 可燃性等級
可用于復雜設計的定制形狀
組件結(jié)溫減少 10°C 至 20°C
輕松添加到現(xiàn)有設計中,以降低組件溫度并提高可靠性
屬性
重量輕 (0.039 oz./in2)
易于剝離并粘附在所有表面上
順應性形狀,柔軟而靈活
低施加力 (<0.5 psi) 可最大限度地降低組件的風險
扁平設計(0.013 英寸/0.33 mm)允許在空間有限的應用中使用
T-Wing? 薄型散熱器應用
微處理器
存儲器模塊
高速磁盤驅(qū)動器
筆記本電腦和其他高密度手持便攜式電子產(chǎn)品
| 圖片 | 數(shù)據(jù)手冊 | 產(chǎn)品型號 | 產(chǎn)品分類 | 產(chǎn)品描述 | 價格 | 操作 |
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