Parker Chomerics 的 THERMFLOW T777 是一種增強(qiáng)耐熱且固有粘性的相變材料，旨在完全填充電子組件內(nèi)的界面氣隙和空隙。該產(chǎn)品屬于聚合物焊料混合材料 (PSH)。
這種能夠完全填充元器件封裝和散熱器的一般氣隙、空腔的特性使 THERMFLOW 焊盤能夠?qū)崿F(xiàn)優(yōu)于任何其他導(dǎo)熱界面材料的性能。
THERMFLOW 材料在室溫下堅(jiān)固且易于處理。這使得這些材料能夠象干燥導(dǎo)熱墊一樣均勻、干凈地應(yīng)用于散熱器或元器件表面。THERMFLOW 材料在達(dá)到元器件工作溫度時(shí)會(huì)變軟。在較小的夾緊壓力下，這種材料能很容易貼合兩個(gè)結(jié)合面。在達(dá)到所需的熔融溫度時(shí)，導(dǎo)熱墊將完全變相并獲得小于 0.001 英寸或 0.0254 mm 的最小粘合線厚度 (MBLT) 以及最大表面潤濕度。由于熱阻路徑非常小，這實(shí)際上相當(dāng)于沒有接觸熱阻。