Parker Chomerics 的 THERM-A-GAP 579 導(dǎo)熱間隙填充墊提供了一種具有 3.0 W/mK 導(dǎo)熱率的低硬度 (30 Shore 00) 解決方案。THERM-A-GAP 976具有出色的熱性能，采用丙烯酸壓敏粘合劑（PSA）提供改善應(yīng)用，并提供玻璃纖維增強(qiáng)層，以提高撕裂強(qiáng)度和返工能力。THERM-A-GAP 97X系列間隙填料具有最高的導(dǎo)熱性，適用于低至中等夾緊力應(yīng)用。