3M 嵌入式電容材料 (ECM) 通過(guò)消除相當(dāng)一部分 0.1 μF 及以下的電容器及其相關(guān)焊接關(guān)節(jié)和通孔，從而增加了可用的電路板面積。這種材料在兩層銅箔中夾著一層非常薄的陶瓷填充環(huán)氧樹(shù)脂，讓用戶獲得更佳性能的同時(shí)簡(jiǎn)化了設(shè)計(jì)。
可以想像，如果能從電路板中消除所有這些電容器，將會(huì)有許多優(yōu)點(diǎn)。表面貼裝的分立式電容器在數(shù)百 MHz 以上時(shí)通常效率極低。3M 的 ECM 可以取代電路板表面的大量分立去耦電容器。ECM 已廣泛應(yīng)用于軍事/航空航天、電信、計(jì)算機(jī)、手持設(shè)備、包裝、汽車、醫(yī)療、IC 和 ATE 細(xì)分市場(chǎng)中的背板、子卡、模塊、IC 封裝和柔性電路。3M 的 ECM 符合 RoHS 規(guī)范，兼容無(wú)鉛生產(chǎn)線，不含溴，并獲得了 UL 認(rèn)證 (ECM C0614)。就成本而言，裸板成本會(huì)有所提高，但系統(tǒng)成本則大為降低。
3M 的 ECM 由銅箔和環(huán)氧樹(shù)脂壓層而成，具有高介電常數(shù)填料，可以嵌入于多層印刷電路板中。 它可以作為電源和接地平面的組合，提供具有更低阻抗和共享電容的配電網(wǎng)絡(luò)， 同時(shí)還可以通過(guò)抑制板共振來(lái)降低噪聲和 EMI。 除電源和接地平面，該器件還可針對(duì)單個(gè)電容器設(shè)置特定值。 在這些情況下，表面貼裝分立電容器的數(shù)量都有所減少，因此可以縮小 PCB 面積或增加 PCB 功能。
“全面”是 100% 全面測(cè)試，建議用于大于 4 平方英寸的板。對(duì)于較小的 PCB，“審核”測(cè)試更適合，針對(duì)偶爾出現(xiàn)的缺陷可能對(duì)成品產(chǎn)出/成本帶來(lái)較低影響的情況。全面測(cè)試比審核測(cè)試成本更高。
消除電信板上的分立式電容器