Leader Tech 表面貼裝襯墊可滿足多種不同類型的板級屏蔽需求，并可用于在板上提供接地點。通過將襯墊轉(zhuǎn)移至電路板而不是鑄造或機加工外殼的薄邊緣，可免除對點膠成型襯墊的依賴。搬運和組裝過程中無需擔心損壞點膠成型襯墊。Leader Tech 的卷帶方式供貨支持高速 SMT 組裝技術(shù)，使得這款襯墊成為低成本組裝的可靠選擇。