KEMET Power Solutions 的 KPS-MCC 系列高溫 SMPS 陶瓷疊層電容器結(jié)合了強(qiáng)大的專有 C0G/NPO 基金屬電極 (BME) 電介質(zhì)系統(tǒng)，適合用于高溫和高功率 SMPS 應(yīng)用。這些器件專門設(shè)計(jì)用來滿足惡劣工業(yè)環(huán)境需要，如石油勘探和汽車或航空電子引擎艙電路。
KPS-MCC 采用大型片式多層陶瓷電容器（MLCC）構(gòu)建，水平堆疊在一起，并使用高熔點(diǎn)（HMP）合金焊料固定到引線框架端接系統(tǒng)上。引線框架將 MLCC 與印刷電路板（PCB）隔離，同時(shí)建立并聯(lián)電路配置。將電容器與 PCB 機(jī)械隔離提高了機(jī)械和熱應(yīng)力性能，而并聯(lián)電路配置允許在相同或更小的設(shè)計(jì)空間中實(shí)現(xiàn)大容量電容。
KEMET 的高溫 C0G 電容器具有溫度補(bǔ)償功能，非常適合用于諧振電路應(yīng)用，或用于需要 Q 值和電容特征穩(wěn)定的應(yīng)用。電容器的電容不會(huì)隨時(shí)間和電壓的變化而變化，且相對(duì)環(huán)境溫度的電容變化可忽略不計(jì)。在 -55°C 至 +200°C 的溫度范圍內(nèi)，電容變化限制在 ±30 ppm/°C 以內(nèi)。此外，這些器件在溫度升高至 +200°C 前始終保持高絕緣電阻和低耗散因數(shù)。它們?cè)诟哳l下也表現(xiàn)出低 ESR 特性，并且相對(duì)競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手的高溫 BME 陶瓷電容器器件擁有更高的體積效率。