XP Power 推出 GSP750 系列 750 W AC-DC 電源單元，提供高能效、900 W 峰值功率承受能力、單輸出、智能風(fēng)扇冷卻以及工業(yè)和醫(yī)療安全資質(zhì)認(rèn)可。

GSP750 系列以 1U 薄型機(jī)箱和 4"x 10" 基底面單元提供，在緊湊的機(jī)械封裝中為設(shè)計(jì)人員提供具有行業(yè)領(lǐng)先能效的全功能 750 W 電源的理想選擇。此外，單元在某些應(yīng)用中具備 900 W 峰值功率能力，對(duì)公司來說可為其減少開支，而無需使用額定連續(xù)工作功率超過 750 W 的電源。

該系列針對(duì)希望在醫(yī)療、工業(yè)、測(cè)試和測(cè)量以及儀器儀表應(yīng)用中集成可靠電源的 OEM，特別是峰值功率需求高達(dá) 900 W 的應(yīng)用。其主要應(yīng)用包括手術(shù)、生命維持、成像和血液處理產(chǎn)品以及工業(yè)市場(chǎng)中需要高功率密度，節(jié)省空間，并實(shí)現(xiàn)更小的最終產(chǎn)品的測(cè)試與測(cè)量設(shè)備。

該系列分為三種型號(hào)，相應(yīng)的輸出電壓為 12 VDC、24 VDC 和 48 VDC。系列采用 5 V 待機(jī)電源，額定電流高達(dá) 3 A 輸出，可為邏輯電路供電，滿足測(cè)試和測(cè)量應(yīng)用的關(guān)鍵要求。

相比同類競(jìng)爭(zhēng)型號(hào)，GSP750 系列具有更高的能效和更小的扁平機(jī)械封裝，具體尺寸為 254.0 mm x 101.6 mm x 41.9 mm。該系列能效高達(dá) 90%，效率曲線在整個(gè)負(fù)載范圍內(nèi)非常平坦。效率性能意味著發(fā)熱量下降，從而實(shí)現(xiàn)了更小尺寸和更長(zhǎng)的壽命，以及終端設(shè)備散熱量的減少。重要的是，該系列還符合多種 IT 和醫(yī)療標(biāo)準(zhǔn)，包括第三版醫(yī)療安全和第四版 EMC 標(biāo)準(zhǔn)，具體標(biāo)準(zhǔn)包括 IT60950-1、ANSI/AAMI ES60601-1 和 IEC60601-1。

系列將諧振拓?fù)浣Y(jié)構(gòu)貫穿于設(shè)計(jì)始終，使損耗和噪聲降至最低，同步整流則進(jìn)一步降低損耗并提高效率。該系列器件還具有智能變速負(fù)載相關(guān)風(fēng)扇以優(yōu)化噪聲，這在扁平型應(yīng)用中非常重要。這款風(fēng)扇還能在負(fù)載條件低于 50 W 和處于待機(jī)模式時(shí)關(guān)斷，從而延長(zhǎng)風(fēng)扇使用壽命，進(jìn)一步降低了終端設(shè)備的噪聲水平。

其他規(guī)格包括：電源故障信號(hào)、輸出信號(hào)電平控制、為邏輯電路供電的始終開啟的 5 V 輸出、輸出良好 LED 以及多達(dá)三個(gè)單元的遠(yuǎn)程檢測(cè)和均流。該系列連續(xù)輸出功率為 750 W，工作溫度范圍為 -40 °C 至 +70 °C，高于 +50 °C 時(shí)帶降額。