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OSD335x-SM 系統(tǒng)級封裝 (SiP) 系列
Octavo Systems 的 OSD335x-SM （OSD335x-SM System-in-Package (SiP) Family）是 OSD335x 系列中最小的 SiP 器件
發(fā)布時間：2018-06-14
Octavo Systems OSD335x SM 系列 SiP 產(chǎn)品充分利用了 Texas Instruments 的 Sitara? AM335x 處理器，允許基于這些功能強大的芯片輕松實現(xiàn)高性價比的系統(tǒng)。這些 SiP 在僅 21 mm x 21 mm 的易于設(shè)計導(dǎo)入的封裝中集成了 TI AM335x 處理器、TPS65217C PMIC 和 TL5209 LDO、具有高達 1 GB 的 DDR3 存儲器、用于非易失性配置存儲的 4 KB EEPROM 以及電阻器、電容器和電感器。
這一級別的集成允許使用 OSD335x-SM SiP 系列的開發(fā)人員專注于必要的系統(tǒng)功能，而無需時間花在 PMIC 配電或高速 DDR3 與處理器的接口等問題上。 這種 SiP 通過降低總體尺寸和復(fù)雜性以及所需的供應(yīng)鏈，極大地縮短了基于 AM335x 的產(chǎn)品的上市時間。
OSD335x-SM 系統(tǒng)級封裝 (SiP) 系列特性
特性
TI AM335x 特性：
ARM? Cortex?-A8，最高 1 GHz
8 通道 12 位 SAR ADC
以太網(wǎng) 10/100/1000 x 2
USB 2.0 HS OTG + PHY x2
MMC、SD 和 SDIO x3
LCD 控制器
SGX 3D 圖形引擎
PRU 子系統(tǒng)
TI AM335x、TPS65217C、TL5209、DDR3、EEPROM 和無源元件集成到單一封裝中
訪問所有 AM335x 外設(shè)：CAN、 SPI、UART、I2C、GPIO 等
高達 1 GB DDR3
電源輸入：交流適配器、USB 或單芯 (1S) 鋰離子/鋰聚合物電池
電源輸出：1.8 V、3.3 V 和 SYS
可選 AM335x I/O 電壓：1.8 V 或 3.3 V
優(yōu)勢
在一個封裝中集成了超過 100 個元件
兼容 AM335x 開發(fā)工具和軟件
寬 BGA 焊球間距實現(xiàn)低成本組裝
大大降低了設(shè)計時間
降低布局復(fù)雜性
板空間比分立式減少 60%
更低的元件數(shù)，可靠性更高
| 圖片 | 數(shù)據(jù)手冊 | 產(chǎn)品型號 | 產(chǎn)品分類 | 產(chǎn)品描述 | 價格 | 操作 |
|---|---|---|---|---|---|---|
 | | OSD3358-512M-BAS | 其他分類 | IC SIP BASED ON TI AM3358 400BGA | 在線訂購 | |
| | OSD3358-512M-IND | 其他分類 | SIP SOM AM3358 512MB DDR3 | 在線訂購 |
| 圖片 | 數(shù)據(jù)手冊 | 產(chǎn)品型號 | 產(chǎn)品分類 | 產(chǎn)品描述 | 價格 | 操作 |
|---|---|---|---|---|---|---|
 | | OSD3358-512M-BSM | 其他分類 | 21MM 256 BALL BGA | 在線訂購 | |
 | | OSD3358-SM-RED | 其他分類 | EVAL BRD OSD3358-512M-BSM | 在線訂購 |
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