Taitien 小型 SMD 晶體以最受歡迎的封裝尺寸提供，包括 3.20 mm x 2.50 mm（XX 型）、2.55 mm x 2.05 mm（XY 型）、2.05 mm x 1.65 mm（XZ 型）和 1.60 mm x 1.20 mm（X3 型）。這些堅(jiān)固耐用的 Taitien 晶體采用焊盤兼容的超扁平結(jié)構(gòu)，符合 RoHS 和 REACH 規(guī)范。XX、XY、XZ 和 X3 還提供寬范圍選擇，包括具有多種頻率容差、頻率穩(wěn)定性、工作溫度范圍、負(fù)載電容和 ESR 的型號(hào)。此外，Taitien 的小型 SMD 晶體具有 10 ppm 緊容差，是可穿戴電子設(shè)備、藍(lán)牙和低功耗藍(lán)牙 (BLE)、安防系統(tǒng)、物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備、Wi-Fi、移動(dòng)設(shè)備和 MPU 時(shí)鐘等應(yīng)用的理想選擇。