t-Global的  TG-NSP-60是一種超高性能，無硅，可分配的間隙填料。這種獨(dú)特的配方是一個(gè)部件完全固化的系統(tǒng)，具有卓越的熱傳遞優(yōu)勢，而沒有與硅樹脂產(chǎn)品相關(guān)的許多問題。

該產(chǎn)品適用于批量生產(chǎn)，可以精確和可重復(fù)地分配，以便于制造。它可用于填充0.25 mm至約8 mm的間隙，這使其可用于多種應(yīng)用，并大大簡化了材料清單。此外，TG-NSP-60系列填隙劑100％不含硅，因此可用于關(guān)鍵應(yīng)用，如汽車電子，消費(fèi)設(shè)備和敏感的軍事應(yīng)用。