為適應(yīng)體積更小、能效更高器件的增長(zhǎng)勢(shì)頭，Knowles 針對(duì)可穿戴設(shè)備、智能手機(jī)、遠(yuǎn)程控制器、汽車(chē)和智能家電開(kāi)發(fā)出最先進(jìn)的芯片間聲音傳輸（或稱(chēng) I2S）接口 MEMS 麥克風(fēng)。 利用這種 I2S 接口，制造商可將底部收音孔式數(shù)字 MEMS 麥克風(fēng)直接與應(yīng)用處理器或微控制器連接。 因此，更小的復(fù)雜性、更優(yōu)的電池性能以及更低的物料清單成本促成一個(gè)更高效的架構(gòu)。 這使得 Knowles 解決方案在尺寸和功耗方面表現(xiàn)極佳，相比競(jìng)爭(zhēng)產(chǎn)品，基底面減小 25%，電流消耗降低 50%。 這項(xiàng)技術(shù)集成了現(xiàn)有的移動(dòng)設(shè)備架構(gòu)，通過(guò)與信號(hào)處理器的直接連接簡(jiǎn)化了系統(tǒng)集成。