
PC93 系列非硅酮填隙材料

t-Global 推出非硅酮導熱填隙材料(PC93 Series Non-Silicone Gap Filler)
發(fā)布時間:2018-06-14
t-Global 的 PC93 是一種高性能非硅酮填隙材料。 憑借 2 W/mK 導熱率、60 (Shore 00) 硬度以及低熱阻抗,該產品實現了性能、經濟性和外形的完美結合。 該產品由非硅樹脂調配而成,因此適合那些硅油類物質會危害其性能的應用。
PC93 系列非硅酮填隙材料特性
獨特的非硅酮配方
無排氣
導熱率:2W/mK
硬度:60 (Shore 00)
一系列厚度
可裁切為定制形狀
PC93 系列非硅酮填隙材料應用
用于消費類電子產品冷卻
汽車電子
硬盤驅動器
LED 照明系統








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