Wakefield 的 120 系列硅油基導(dǎo)熱粘合劑能利用硅油載體中包含氧化鋅的類油脂材料填充結(jié)合面之間的微小氣隙。 該材料熱阻性能出色，面積一平方英寸、厚度為 0.001 in. 的薄膜的熱阻僅 0.05°C/W。 經(jīng)過 6 個月穩(wěn)定期后，在所安裝半導(dǎo)體器件的外殼上已測不出溫升（如下時間熱阻率曲線圖）。